使用 Gel-Pak 實現安全的器件處理
隨著半導體器件向Chiplet(芯粒), 異構集成和3D架構演進, 行業正面臨一個新的現實: 后端工藝不再是簡單的輔助支持性功能, 它們如今對良率, 性能和上市時間至關重要. 使用上海伯東美國 Gel-Pak 芯片包裝盒, 在工藝流程的每一步中,安全地處理脆弱, 高價值的器件. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.
美國 Gel-Pak 基于彈性體的載具旨在無需機械夾持或定制凹槽(華夫盒)即可安全固定器件
共 48 篇
閱讀數 : 9515
-
上海伯東美國 Gel-Pak DGL 膠膜在真空鍍膜行業的應用
-
使用 Gel-Pak 實現安全的器件處理 - 賦能先進封裝并降低工藝復雜性
-
Gel-Pak 芯片包裝盒為 Chiplets 的運輸安全性保駕護航
-
上海伯東美國 Gel-Pak 大尺寸真空釋放托盤針對化合物半導體晶圓運輸的解決方案
-
上海伯東美國 Gel-Pak 真空吸附盒應用于4英寸減薄 InP 磷化銦
-
Gel-Pak 膠膜在器件 QC 檢查中的應用 (替代常用夾具)
-
Gel-Pak VR 真空釋放盒應用于 50V GaN HEMT 芯片
-
Gel-Pak 提供 VCSEL 芯片生產使用的 DGL 膠膜和真空釋放托盤
-
Gel-Pak VTX 適用于100 μm芯片托盤使用指引
-
Gel-Pak 真空釋放盒遇到難拾取時的解決方案
-
上海伯東美國 Gel-Pak 膠盒在自動檢測,測量制程中的應用
-
美國 Gel-Pak VR 真空釋放盒選型指引
-
Gel-Pak 印刷網格線介紹
-
Gel-Pak 在處理和運輸過程中保護微型精密醫療器件的安全
-
Gel-Pak DGL 膠膜在化合物半導體晶圓 Scribe &Break 中的應用
-
半導體芯片和器件常用包裝方式
-
Gel-Pak Gel 膠膜光學指標
-
上海伯東美國 Gel-Pak 真空釋放膠盒原理及尼龍網格線選擇
-
美國 Gel-Pak 芯片包裝盒5年老化測試, 長時間穩定性!
-
上海伯東美國 Gel-Pak 真空釋放工具功能比較表