上海伯東美國 Gel-Pak 公司生產的 DGL 膠膜是世界上最成功的商用 PDMS 膠膜之一, DGL 膠膜的特殊制造工藝使它可以在最高到 220 攝氏度的真空腔體穩定工作數小時, 廣泛應用于鍍膜行業, 特別是特殊形狀棱鏡等的鍍膜應用.
Gel-Pak DGL 膠膜黏度及厚度參考
DGL 膠膜是一種高交聯度的聚合物材料, 可以應用在高溫真空鍍膜的應用中, DGL 膠膜提供了一個粘性表面, 可以在鍍膜的過程中固定住玻璃 / 石英 / 光學器件, DGL 膠膜在鍍膜過程中不可重復使用.
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黏度 |
1.5mil 厚度 |
3.0mil 厚度 |
6.5mil 厚度 |
17 mil 厚度 |
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XT (極低黏度) |
X |
- |
X |
- |
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X0/XL （低黏度） |
X |
- |
X |
- |
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X4 （中黏度） |
X |
- |
X |
X |
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X6 （中高黏度） |
- |
X |
X |
- |
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X8 （高黏度） |
- |
- |
X |
X |
Gel-Pak DGL 膠膜厚度指標
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膠膜 |
膠膜厚度容許偏差 |
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1.5 mil |
1.7 mils +/- 0.4 |
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3.0 mil |
3.0 mils +/- 0.3 |
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6.5 mil |
*6.5 mils +/- 1.3 |
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17.0 mil |
17.0 mils +/- 3.4 |
* X6 黏度的標準厚度是 6.3mils, X8 黏度的標準厚度為 6.8mils.
注意：
1. 聚碳酸酯的蓋層在使用前是揭掉
2. DGL的 “Process B”Gel 易從聚乙烯底材剝離
3. 5mil 厚的聚酯底材可選
Gel-Pak DGL 膠膜主要型號
DGL-70-X0
DGL-70-XL
DGL-70-X4
DGL-70-XL
DGL-45-X4
DGL-45/17-X4
DGL-45/17-X8
上海伯東 DGL 膠膜適用于需要超潔凈或高溫工藝的應用：
真空鍍膜
晶圓 Scribe & Break
高溫工藝環境
臨時晶圓粘合
磁盤驅動器
美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用于半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.
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