Gel-Pak 主要生產(chǎn)一系列基于凝膠和彈性體的設(shè)備載體和薄膜, 為在操作過程中需要避免損壞的應(yīng)用提供解決方案. 獨(dú)特的彈性體技術(shù)是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和獲得 Vacuum Release (VR) 芯片包裝膠盒的基礎(chǔ).
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美國(guó) Gel-Pak 產(chǎn)品系列

GEL-BOX®

VACUUM RELEASE TRAY™

GEL-FILM® / E-FILM™

BTXF 紋理型托盤

Gel-Pak GEL-BOX? 芯片包裝盒

Gel-Pak VR 真空釋放盒

Gel film 膠膜

Gel-Pak BTXF 托盤

無(wú)”坑”設(shè)計(jì)
適應(yīng)各種器件尺寸
牢固地固定器件
膠可以涂覆在托盤或者玻璃載片
適用于化合物半導(dǎo)體器件

自動(dòng)模塊處理
無(wú)損運(yùn)輸
無(wú)”坑”設(shè)計(jì)
邊緣 / 上層無(wú)接觸
適用于高價(jià)值器件

高性能彈性體薄膜
TPU, TPE, COPE 薄膜
硅膠薄膜
可以根據(jù)客戶要求做成卷或者片狀
適用于二維材料轉(zhuǎn)移

通用紋理型托盤
適用于內(nèi)部搬運(yùn)
提供 2 英寸, 4 英寸及 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)尺寸供選擇


Gel-Pak 芯片包裝膠盒特點(diǎn):
不會(huì)損害芯片表面和邊緣
防止產(chǎn)品運(yùn)輸中撒料和丟失
不限制擺放產(chǎn)品的尺寸和形狀
 - 降低不同托盤的用量
 - 無(wú)需開模
可重復(fù)使用
防靜電
利于長(zhǎng)期存儲(chǔ): 長(zhǎng)期存儲(chǔ)無(wú)殘膠

Gel-Pak 的聚合物彈性體技術(shù): 包括傳統(tǒng)的含硅產(chǎn)品 Gel 和一系列的改性無(wú)硅彈性體 Vertec
Gel (含硅彈性體): 高純度, 防靜電, 耐高溫

Vertec (無(wú)硅彈性體):
熱塑性 TPE
防靜電熱塑性 TPE
熱塑性聚氨酯 TPU 膜
聚氨酯 PU
防靜電聚氨酯

產(chǎn)品分類

相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用案例