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GEL-BOX® 芯片包裝盒 |
VACUUM RELEASE TRAY™ 真空釋放盒 |
GEL-FILM® / E-FILM™ 膠膜 |
BTXF 紋理型托盤 |
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無”坑”設計 |
自動模塊處理 |
高性能彈性體薄膜 |
通用紋理型托盤 |
Gel-Pak 芯片包裝膠盒特點:
不會損害芯片表面和邊緣
防止產品運輸中撒料和丟失
不限制擺放產品的尺寸和形狀
- 降低不同托盤的用量
- 無需開模
可重復使用
防靜電
利于長期存儲: 長期存儲無殘膠
Gel-Pak 的聚合物彈性體技術: 包括傳統的含硅產品 Gel 和一系列的改性無硅彈性體 Vertec
Gel (含硅彈性體): 高純度, 防靜電, 耐高溫
Vertec (無硅彈性體):
熱塑性 TPE
防靜電熱塑性 TPE
熱塑性聚氨酯 TPU 膜
聚氨酯 PU
防靜電聚氨酯
若您需要進一步的了解詳細信息
請聯絡上海伯東: 葉女士 M: 13918837267(微信同號)
產品分類
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