Gel-Pak BTXF 承載盤基于 TPE 技術(shù), 根據(jù)仿生學(xué)原理研發(fā)的結(jié)構(gòu)膜, 涂覆在 JEDEC 托盤上, 可以牢固的將器件固定到位, 并且方便取用, 這種膜結(jié)構(gòu)適宜于運(yùn)輸以及廠內(nèi)流轉(zhuǎn).

主要型號(hào)

技術(shù)參數(shù)

Gel-Pak BTXF 運(yùn)輸托盤, 通用 JEDEC 托盤, 適用于放置裸芯及無引線外殼器件的操作

BTXF 通用運(yùn)輸托盤

彈性體

器件尺寸

托盤配置

表面電阻

運(yùn)輸/儲(chǔ)存溫度

涂層等級(jí)

2 英寸, 4 英寸及 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)尺寸

白色 Vertec® TPE 彈性體

>800 µm

2”, 4”及 JEDEC 黑色導(dǎo)電材料（也可以薄膜形式購買）

1010 (ohms)

-10 至 +50? C

高（EH）、中（EM）、超低（EUL）