Gel-Pak BTXF 承載盤基于 TPE 技術, 根據仿生學原理研發的結構膜, 超低殘留和釋氣, 無硅, 無鄰苯化合物, 涂覆在 JEDEC 托盤上, 可以牢固的將器件固定到位, 并且方便取用, 這種膜結構適宜于運輸以及廠內流轉, 既可手動操作又可借助自動化設備操作, 更加適合 KGD 測試
 

主要型號

技術參數

Gel-Pak BTXF 運輸托盤, 通用 JEDEC 托盤, 適用于放置裸芯及無引線外殼器件的操作

BTXF 通用運輸托盤

彈性體

器件尺寸

托盤配置

表面電阻

運輸/儲存溫度

涂層等級

2 英寸, 4 英寸及 JEDEC 標準尺寸

白色 Vertec® TPE 彈性體

>800 µm

2”, 4”及 JEDEC 黑色導電材料(也可以薄膜形式購買)

1010 (ohms)

-10 至 +50? C

高 EH, 中 EM, 超低 EUL