可以放置和運輸最小 100微米的裸芯片

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Gel-Pak 小顆粒裸芯片運輸托盤 VTX 2英寸的標準 JEDEC 托盤

簡介

2英寸的標準 JEDEC 托盤, 表面白色, 可以根據您的要求印刷字母和圖案
可以放置和運輸最小 100微米的裸芯片

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技術規格

上海伯東美國 Gel-Pak 推出小顆粒裸芯片運輸托盤 VTX, 紋理化材質的 TPE 材料托盤, 可以放置和運輸最小 100微米的裸芯片.

VTX 運輸托盤型號:
2英寸的標準 JEDEC 托盤, 表面白色, 可以根據您的要求印刷字母和圖案

Gel-Pak 小顆粒裸芯片運輸托盤 VTX 特性: 小顆粒裸芯片運輸
注塑的托盤上密布 50微米尺寸的 TPE 凸塊, 更加適用于超小裸芯片顆粒的操作和運輸制程

Gel-Pak 小顆粒裸芯片運輸托盤 VTX

 

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用于半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.

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