Gel-Pak 真空釋放膠盒 VR, VRP 系列適用行業
裸芯片, 半導體器件, 醫療組件,光子器件, 微機電系統, 原子力顯微鏡探針激光器, LEDs（發光二極管）, 精密部件等
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主要型號

技術參數

Gel-Pak 真空釋放膠盒 VR, VRP 系列使用場景
高容量自動化設備的拾取與放置應用
極其脆弱或薄型器件, 裸芯片
不與設備的邊緣或頂面接觸
承載器件尺寸（X,Y）范圍從小于 250 微米到 75 毫米
Gel-Pak 真空釋放膠盒 VR, VRP 系列

Gel-Pak 真空釋放膠盒 VR, VRP 基本參數

膠盒尺寸

2 英寸 x 2 英寸, 4 英寸 x 4 英寸（還提供用于晶圓和大型基板的真空釋放盒）

器件尺寸

可容納尺寸范圍(X,Y 位置) < 250 微米 至 75mm

膠膜

Gel 凝膠 或 無硅 Vertec™ 膠膜

組成

帶有 Gel 凝膠或無硅 Vertec™ 膠膜的托盤, 托盤底部有真空孔, 膜層覆蓋在網狀材料之上

托盤材質

提供多種托盤和可鉸接的箱蓋/箱底的材料配置可供選擇

盒子或托盤材料

透明, 導電黑色, 透明防靜電材料

溫度范圍

最高可達 75 75?C

網格尺寸

16, 33, 76, 103, 137, 195

印刷品/網格

提供種類繁多的印刷品和網格圖案

傳統凝膠黏度和無硅 Vertec™ 凝膠粘度

Gel-Pak真空釋放膠盒 VR, VRP