Gel 膠膜提拉演示圖
對于這些微型器件, 當對托盤施加真空時, 使用 VR-195 網格密度仍會導致芯片傾斜, 真空釋放已經無法作用, 通過利用 Gel-Pak Gel 膠膜在外力提拉傾斜時黏性減少這一特性, 來拾取超小尺寸的器件, 由此研發生產 Gel-Pak NDT 托盤.
Gel-Pak 納米設備托盤 NDT 產品構造類似于 2“ VR 托盤, 但使用 NDT 托盤時, 不會將真空施加到托盤上以進行卸載. 通過不施加真空, 彈性 Gel 膜可以向上拉伸并使器件能夠提起凝膠時, 使其“剝離”, 遠離凝膠, 使用此卸載過程時, 需要降低卸載速度.
Gel 膠膜提拉演示圖
Gel-Pak 納米設備托盤 NDT
NDT 僅使用凝膠粘度水平 XT, 并且具有黑色和白色網格背景色, 以確保視覺系統的兼容性.
Gel-Pak 納米設備托盤 NDT 使用注意事項：
1. 元器件需要是剛性體, 不可以是柔軟的才能適用 NDT
2. NDT 使用最低的黏著力 (XT) 的 Gel 膜以及三種不同顏色的功能網格 (白, 黃, 黑) 以確保視覺系統的兼容性.
3. 請盡量把設備真空拾取頭的速度調慢來進行元器件的拾取, 這樣可以保證 Gel 膠膜的提拉傾斜作用發生效果. Gel-Pak 納米設備托盤 NDT 產品構造類似于 2“ VR 托盤, 但使用 NDT 托盤時, 不會將真空施加到托盤上以進行卸載. 通過不施加真空, 彈性 Gel 膜可以向上拉伸并使器件能夠提起凝膠時, 使其“剝離”, 遠離凝膠, 使用此卸載過程時, 需要降低卸載速度.
美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用于半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.
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