先進封裝帶來了前所未有的性能提升, 但也引入了諸如新的機械, 物流和工藝復雜性的挑戰(zhàn). 使用上海伯東美國 Gel-Pak 芯片包裝盒, 在工藝流程的每一步中, 安全地處理脆弱, 高價值的器件.
先進封裝中的隱藏挑戰(zhàn): 在傳統(tǒng)的半導體流程中, 器件處理相對簡單直接, 器件更小, 更堅固, 能夠接受輕微的移動或碰觸, 但如今情況已大不相同. 今日的器件具有以下特點:
• 更薄, 更脆弱
• 裸片價值更高
• 對污染和機械應力更敏感
• 集成到復雜的多裸片組裝體中
即使在運輸, 暫存或加工過程中的最輕微移動, 也可能導致如下問題:
• 劃痕或微裂紋
• 塵埃顆粒污染
• 下游工藝中的錯位
•良率損失和昂貴的返工損失
隨著封裝復雜性的增加, 處理風險也隨之上升
一、上海伯東美國 Gel-Pak 針對上述問題, 提出: 固定是降低復雜性的關鍵環(huán)節(jié)
降低后端復雜性最有效的方法之一其實很簡單: 消除移動
美國 Gel-Pak 基于彈性體的載具旨在無需機械夾持或定制凹槽 (華夫盒) 即可安全固定器件, 從而實現(xiàn):
• 在運輸和處理過程中器件零移動
• 與精密表面溫和, 無損傷的接觸
• 為自動化拾取放置系統(tǒng)提供一致性定位
通過使用 Gel-Pak 在每個步驟固定器件, 制造商可以減少對以下方面的需求：
• 復雜的夾具
• 定制華夫盒等托盤工具
• 重新定位或返工步驟
其結果是更簡化的工作流程和更高的整體工藝可靠性.
二、使用 Gel-Pak 芯片包裝盒在高混合度環(huán)境中實現(xiàn)靈活性 :先進封裝引入了高混合度, 低制造量的現(xiàn)實:
• 多種裸片尺寸
• 不同的材料和幾何形狀
• 快速的設計迭代周期
傳統(tǒng)的處理解決方案( 例如定制凹槽托盤) 可能因以下原因拖慢創(chuàng)新速度:
工具準備周期長
靈活性有限
設計變更時成本更高
Gel-Pak 系列芯片包裝盒則可以實現(xiàn):
在單一平臺上處理多種器件尺寸
消除對定制托盤開發(fā)的需求
加速原型制作和生產爬坡
這種靈活性對于跟上基于 Chiplet 架構的快速發(fā)展至關重要
三、Gel-Pak 芯片包裝盒支持自動化和良率優(yōu)化
正如近期行業(yè)討論所強調的, 自動化正成為后端管理復雜性的核心問題. 但只有在器件被一致且安全地保存和運輸時, 自動化才能有效工作.
安全的處理能夠實現(xiàn):
• 可重復的拾取放置精度
• 更少的誤拾取和對準錯誤
• 更高的檢測可靠性
• 降低自動化過程中的損壞風險
自動化無法再不穩(wěn)定的條件下實現(xiàn), 器件固定化是有效自動化的基礎.
Gel-Pak 芯片包裝盒保護高價值應用中的良率: 上海伯東美國 Gel-Pak 解決方案幫助制造商保持低缺陷率, 保護器件完整性, 并最大化整體良率.
在先進封裝中, 故障成本顯著更高:
• 單個損壞的裸片可能危及整個多芯片模塊
• 良率損失在復雜的組裝步驟中會產生疊加危害
• 報廢和返工會迅速侵蝕利潤空間
通過使用 Gel-Pak 確保器件在以下全程得到保護: 運輸, 存儲, 暫存, 加工
四、Gel-Pak 芯片包裝盒潔凈度與污染控制: 這有助于減少外來顆粒缺陷, 最小化清洗步驟, 并降低工藝可變性——從而進一步簡化本已復雜的制造流程
隨著器件幾何尺寸縮小和集成度提高, 污染控制變得更為關鍵
Gel-Pak 獨特的 PDMS 膠膜專為以下特性設計
• 低顆粒物產生
• 潔凈室兼容性
• 安全固定且無殘留物轉移
從復雜性到可控性, 上海伯東美國 Gel-Pak 通過消除移動, 增加靈活性, 支持自動化, 保護良率四個層面,實現(xiàn)安全的器件處理--賦能先進封裝并降低工藝復雜性, 確保您的器件始終保持在它們應該在的位置, 并為下一步做好準備.
美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產品的生產, Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯(lián)合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用于半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.
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