上海伯東美國 Gel-Pak Gel-Box® 芯片包裝盒 AD 系列由一個塑料鉸鏈盒組成, 底部直接使用 Gel-Pak 凝膠 Gel 或無硅彈性體 Vertec™ 材料. Gel-Box® 芯片包裝盒方便在運輸, 處理和加工的過程中固定器件. AD 系列芯片包裝盒適用于手動操作的情況下, 芯片或器件用真空吸筆, 鑷子或手指放到盒子中, 拾取方式同樣也是用吸筆, 鑷子或者手指. Gel-Pak 為了應對客戶對無硅產品的需求, 提供無硅系列膠盒 AV 和 APV 系列可供選擇.
Gel-Box® AD 芯片包裝盒使用場景
1. 裝載芯片需避免頂部與側邊在運輸時發生碰撞
2. 使用鑷子或者真空吸筆拾取 (手動操作), 不適用在自動真空拾取設備中應用
3. 同一膠盒中可以放不同尺寸的芯片, 器件
4. 處理小型組件或大型組裝模塊
5. 典型應用: 光通訊 OSA 制程之間的流轉工序
* 當芯片或器件放置到膠盒膠膜上時, 需要確保足夠的接觸面積, 粘結的強度與接觸面積成正比, 與接觸面的光滑程度成正比. Gel-Pak 膠膜的特性是膠膜在剝離方向的力最低, 因此當您取芯片和器件時候, 注意不是 90 度方向把芯片拔起, 而是從側面施加一個翻轉的力.
Gel-Pak Gel-Box 芯片包裝盒基本參數
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膠盒尺寸 |
1”x 1” 至 7” x 5” |
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膠膜 |
AD 系列使用 Gel 凝膠 或 APV 系列使用無硅 Vertec™ 膠膜 |
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盒子配置 |
提供多種盒蓋/盒底的材料配置選擇 |
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盒子材料 |
透明, 導電型黑色, 透明防靜電材料 |
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印刷品/網格 |
多種圖案和網格可供選擇 |
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傳統凝膠黏度和無硅 Vertec™ 凝膠粘度 |
Gel Pak 膠膜的粘度根據需要分成超低, 低, 中, 高四擋, 用戶可以根據自己的產品情況選擇合適的粘度等級. 所有 Gel Pak 產品都符合 Rohs 和 Reach 的相關要求 |
美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用于半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.
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