上海伯東美國 Gel-Pak 公司生產(chǎn)的 DGL 膠膜是世界上最成功的商用 PDMS 膠膜之一, DGL 膠膜的特殊制造工藝使它可以在最高到 220 攝氏度的真空腔體穩(wěn)定工作數(shù)小時, 廣泛應(yīng)用于鍍膜行業(yè), 特別是特殊形狀棱鏡等的鍍膜應(yīng)用.
Gel-Pak DGL 膠膜黏度及厚度參考
DGL 膠膜是一種高交聯(lián)度的聚合物材料, 可以應(yīng)用在高溫真空鍍膜的應(yīng)用中, DGL 膠膜提供了一個粘性表面, 可以在鍍膜的過程中固定住玻璃 / 石英 / 光學(xué)器件, DGL 膠膜在鍍膜過程中不可重復(fù)使用.
|
黏度 |
1.5mil 厚度 |
3.0mil 厚度 |
6.5mil 厚度 |
17 mil 厚度 |
|
XT (極低黏度) |
X |
- |
X |
- |
|
X0/XL （低黏度） |
X |
- |
X |
- |
|
X4 （中黏度） |
X |
- |
X |
X |
|
X6 （中高黏度） |
- |
X |
X |
- |
|
X8 （高黏度） |
- |
- |
X |
X |
Gel-Pak DGL 膠膜厚度指標(biāo)
|
膠膜 |
膠膜厚度容許偏差 |
|
1.5 mil |
1.7 mils +/- 0.4 |
|
3.0 mil |
3.0 mils +/- 0.3 |
|
6.5 mil |
*6.5 mils +/- 1.3 |
|
17.0 mil |
17.0 mils +/- 3.4 |
* X6 黏度的標(biāo)準(zhǔn)厚度是 6.3mils, X8 黏度的標(biāo)準(zhǔn)厚度為 6.8mils.
注意：
1. 聚碳酸酯的蓋層在使用前是揭掉
2. DGL的 “Process B”Gel 易從聚乙烯底材剝離
3. 5mil 厚的聚酯底材可選
Gel-Pak DGL 膠膜主要型號
DGL-70-X0
DGL-70-XL
DGL-70-X4
DGL-70-XL
DGL-45-X4
DGL-45/17-X4
DGL-45/17-X8
上海伯東 DGL 膠膜適用于需要超潔凈或高溫工藝的應(yīng)用：
真空鍍膜
晶圓 Scribe & Break
高溫工藝環(huán)境
臨時晶圓粘合
磁盤驅(qū)動器
美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯(lián)合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應(yīng)用于儲存, 運(yùn)輸, 或者作為制程載具, 應(yīng)用于半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉(zhuǎn)移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.
若您需要進(jìn)一步的了解 Gel-Pak 芯片包裝膠盒 詳細(xì)信息或討論, 請參考以下聯(lián)絡(luò)方式：
上海伯東: 葉小姐 臺灣伯東: 王小姐
M: +86 1391-883-7267 ( 微信同號 ) M: +886-939-653-958
現(xiàn)部分品牌誠招合作代理商, 有意向者歡迎聯(lián)絡(luò)上海伯東 葉小姐 1391-883-7267
上海伯東版權(quán)所有, 翻拷必究！
