Mylar (PET 薄膜) 是硬的, 所以會(huì)在 Scribe 過程中產(chǎn)生碎屑, 在之后的裂 (Break) 制程里因?yàn)榱训抖粔哼M(jìn)晶圓里, 對(duì)上面已經(jīng)長(zhǎng)好電路的晶圓造成破壞; 上海伯東美國(guó) Gel-Pak 的 DGL 膠膜是軟的, 而且?guī)в休p微黏性, 所以這些晶粒碎屑將會(huì)被包容進(jìn) Gel-Pak 的 DGL 膠膜里, 而非向下對(duì)晶圓擠壓出坑洞, 而 DGL 膠膜本身的輕微的黏性, 又可以在作業(yè)完畢后, 在將 Gel-Pak 的 DGL 膠膜掀開的時(shí)候把那些不必要存在的碎屑帶走.

上海伯東美國(guó) Gel-Pak DGL 膠膜優(yōu)點(diǎn):
DGL 膠膜的特殊制造工藝使它可以在最高到 220 °C 真空腔體穩(wěn)定工作數(shù)小時(shí)
接近 0的釋氣量, 不會(huì)污染客戶鍍膜的器件
不會(huì)產(chǎn)生夾具固定時(shí)常見的“陰影” (夾痕)
DGL 膠膜可以應(yīng)用于多種鍍膜工藝, 可以適配極小的石英顆粒器件
可以任意剪裁出各種不同的尺寸, 適用于各種尺寸的客戶器件
可以提供多種的粘度

Gel-Pak DGL 膠膜使用方法:
1. 晶圓已經(jīng)完成劈程序 Scribe, 準(zhǔn)備進(jìn)行裂程序 Break
2. 準(zhǔn)備好晶圓后, 黏妥在 hoop ring 或是 dicing frame 的 tape 上.
3. 把上海伯東 DGL film 最上層的黃色不織布不沾層掀掉, 整片膠帶拉撐倒置黏附在待施工的晶圓正面
Gel-Pak DGL 膠膜

4. 把最上方(本來是下圖最下方, 但是因?yàn)?DGL 膠帶被倒置,變成最上方)的 Polyethylene Backing層揭開.
5. 進(jìn)行您的 Break 程序.
6. 完成后把 DGL 膠膜掀開移走, 即可繼續(xù)進(jìn)行下個(gè)制造程序.
Gel-Pak DGL 膠膜

美國(guó) Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯(lián)合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級(jí)取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國(guó) Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應(yīng)用于儲(chǔ)存, 運(yùn)輸, 或者作為制程載具, 應(yīng)用于半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時(shí)提供用于二維材料轉(zhuǎn)移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國(guó) Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國(guó)代理.

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