上海伯東代理美國 Gel-Pak VR 真空釋放膠盒, 與 waffle pack 對比, 通用的“無坑”設計托盤可在組件運輸, 處理和加工過程中牢固地固定包括裸芯在內的易碎設備( 比如減薄的 InP 磷化銦晶圓). 不易撒料. Gel-Pak  VR 真空釋放膠盒是大批量組件拾取和放置應用的理想選擇！
VR 真空釋放膠盒表面在網狀材料上使用專有的 Gel 膠或無硅 Vertec™ 膠膜將組件固定在適當位置, 通過在托盤底側施加真空將組件釋放.


Gel-Pak VR 真空釋放膠盒配置：
粘性選擇范圍廣
2英寸和 4英寸托盤尺寸基于 JEDEC 標準
Gel 膠或無硅 Vertec™ 膠膜
提供多種托盤 / 蓋子 / 鉸接盒組合: 透明的, 導電黑, 透明抗靜電
可以使用打印或網格進行自定義.
對于小于 250μm 的設備, 建議使用 NDT托盤; 對于大于 75mm 的設備, 建議使用 Wafer / Large Format VR板

Gel-Pak VR 真空釋放膠盒網格尺寸
上海伯東根據客戶器件或者芯片的尺寸來選擇合適的真空釋放產品的網格尺寸, 以此來獲得更佳的拾取效果, Gel-Pak 提供了一系列的網格尺寸 (16, 33, 76,103,137 和195). 請依照下圖選擇合適的網格尺寸.


Gel-Pak VR 真空釋放膠盒粘性等級
VR 托盤中使用的 Gel 或 Vertec 薄膜, 膜的粘性范圍從超低到高.

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用于半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.

若您需要進一步的了解 Gel-Pak 芯片包裝膠盒 詳細信息或討論, 請參考以下聯絡方式：
上海伯東: 葉小姐                                                 臺灣伯東: 王小姐
M: +86 1391-883-7267 ( 微信同號 )               M: +886-939-653-958

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