Gel-Box™ 芯片包裝盒 APV 系列產品特點:
芯片包裝盒方便在運輸, 處理和加工的過程中固定器件
提供各種尺寸和配置的盒子
適用于手動操作的情況下, 芯片或器件用真空吸筆, 鑷子或手指放到盒子中, 拾取方式同樣也是用吸筆, 鑷子或者手指.
塑料鉸鏈盒
標準膠盒的尺寸從 1" x 1" 到 7" x 5" 可選
Gel-Box? 芯片包裝盒

Gel-Box™ 芯片包裝盒 APV 系列產品參數:

材料特性	指標
彈性體	熱固性聚氨酯
表面粘性	EH 02（低粘性） EH 07（高粘性）
表面電阻	< 10⁹ ohms
硬度	60-68
剪切模量（G）	200kPa
工作溫度	+10 到 +35°C
運輸 / 儲存溫度	-10 至+75°C（請參閱注釋2）
特點	防靜電, 非硅聚氨酯

1. 以上值僅供參考
2. 可以擴展溫度范圍

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用于半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.

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