Gel-Box™ 芯片包裝盒  APV 系列產(chǎn)品特點(diǎn):
芯片包裝盒方便在運(yùn)輸, 處理和加工的過程中固定器件
提供各種尺寸和配置的盒子
適用于手動(dòng)操作的情況下, 芯片或器件用真空吸筆, 鑷子或手指放到盒子中, 拾取方式同樣也是用吸筆, 鑷子或者手指.
塑料鉸鏈盒
標(biāo)準(zhǔn)膠盒的尺寸從 1" x 1" 到 7" x 5" 可選
Gel-Box? 芯片包裝盒

Gel-Box™ 芯片包裝盒  APV 系列產(chǎn)品參數(shù):

材料特性

指標(biāo)

彈性體

熱固性聚氨酯

表面粘性

EH 02(低粘性)
EH 07(高粘性)

表面電阻

< 109 ohms

硬度

60-68

剪切模量(G)

200kPa

工作溫度

+10 到 +35°C

運(yùn)輸 / 儲(chǔ)存溫度

-10 至+75°C(請參閱注釋2)

特點(diǎn)

防靜電, 非硅聚氨酯

1. 以上值僅供參考
2. 可以擴(kuò)展溫度范圍

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯(lián)合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級(jí)取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應(yīng)用于儲(chǔ)存, 運(yùn)輸, 或者作為制程載具, 應(yīng)用于半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時(shí)提供用于二維材料轉(zhuǎn)移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.

若您需要進(jìn)一步的了解 Gel-Pak 芯片包裝膠盒 詳細(xì)信息或討論, 請參考以下聯(lián)絡(luò)方式:
上海伯東: 葉小姐                                                臺(tái)灣伯東: 王小姐
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Gel-Pak APV 無硅系列膠盒應(yīng)用于棱鏡 Prism 運(yùn)輸

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更新 : 2026-01-30

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