上海伯東美國 Gel-Pak VRP 真空釋放盒是將聚氨酯高聚膜附加在網狀材料之上, 該膜可將組件固定在適當位置, 直到通過在托盤底側施加真空將它們按需釋放為止. 新型聚氨酯 Vertec® 真空釋放托盤具有與傳統 Gel VR 托盤相同的外觀和功能, 同時具備無硅和防靜電的特性.
Gel-Pak VRP 真空釋放盒特點
可用于放置組件的尺寸從 250μm 至300 mm
在運輸和加工過程中固定并保護有價值的器件
大批量自動化設備拾取和放置應用的理想選擇
提供 2英寸和 4英寸托盤, 也可以根據客戶要求定制尺寸
可變黏度
Gel-Pak VRP 真空釋放盒參數:
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材料特性 |
數值 |
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彈性體 |
交聯聚氨酯薄膜 |
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表面粘性 |
EH02（低粘性） EH07（高粘性）待定 |
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表面電阻 |
< 109 歐姆 |
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工作溫度 |
+10 到 +35°C |
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運輸/儲存溫度 |
-10至+75°C（請參閱注釋2） |
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獨特的功能 |
防靜電, 無硅 |
1. 以上值僅供參考.
2. 可以擴展溫度范圍, 但是需要測試確認.
美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用于半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.
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上海伯東美國 Gel-Pak VRP 可變黏度防靜電真空釋放盒
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