Gel-Pak Gel-Box 芯片包裝盒 AD, APV 系列使用場景
1. 裝載芯片需避免頂部與側(cè)邊在運輸時發(fā)生碰撞
2. 使用鑷子或者真空吸筆拾取 (手動操作), 不適用在自動真空拾取設(shè)備中應(yīng)用
3. 同一膠盒中可以放不同尺寸的芯片, 器件
4. 處理小型組件或大型組裝模塊
* 當芯片或器件放置到膠盒膠膜上時, 需要確保足夠的接觸面積, 粘結(jié)的強度與接觸面積成正比, 與接觸面的光滑程度成正比. Gel-Pak 膠膜的特性是膠膜在剝離方向的力最低, 因此當您取芯片和器件時候, 注意不是 90 度方向把芯片拔起, 而是從側(cè)面施加一個翻轉(zhuǎn)的力.

Gel-Pak Gel-Box 芯片包裝盒基本參數(shù)

上海伯東美國 Gel-Pak 提供了豐富的粘結(jié)力選擇, 可供您選擇合適的黏度. 
1.  Gel-Pak Gel-Box® 芯片包裝盒 AD 系列由一個塑料鉸鏈盒組成, 底部直接使用 Gel-Pak 凝膠 Gel 或無硅彈性體材料. 芯片包裝盒方便在運輸, 處理和加工的過程中固定器件. AD 系列芯片包裝盒適用于手動操作的情況下, 芯片或器件用真空吸筆, 鑷子或手指放到盒子中, 拾取方式同樣也是用吸筆, 鑷子或者手指.AD 的盒子, 簡而言之是一個膠膜涂覆在盒底的鉸鏈盒, 尺寸選擇可以從1英寸 x 1英寸, 一直到 7英寸 x 5英寸.

2. 當您覺得 AD 盒子操作不是很方便的時候, 可以選擇帶托盤的 BD 盒子. Gel-Pak 凝膠托盤 BD 系列提供 2”x 2” ( 5cm x 5cm ) 盒子尺寸. 該托盤存儲在一個塑料鉸鏈盒中. BD 系列膠盒適用于客戶要對放在膠面上的產(chǎn)品進行檢測, 整個盒子不是很方便, 這種情況下, Gel-Pak 推出了 BD 盒子, Gel 膠是涂布在一個放置在塑料鉸鏈盒的塑料托盤上, 方便客戶從盒子中取出托盤, 進行操作.

3.  Gel-Pak 公司凝膠玻片 CD 系列產(chǎn)品, 是由一個 2" x 2" ( 5cm x 5cm ) 的非華夫格式玻璃滑片組成, 適用于溫箱作業(yè). 該玻片存放在一個塑料鉸鏈盒中. CD 玻片采用干凈的玻璃材料, 膠是涂覆在玻璃板上, 透明玻璃板方便檢測產(chǎn)品背面. 適用于高溫應(yīng)用 (-40 至 °C 220 °C ). 當您的器件非常脆弱易碎, 或者厚度低于 150 微米, 亦或尺寸大于 1英寸 x1英寸 （除非您的器件非常堅固）, 在這樣的情況下, 推薦使用真空釋放的產(chǎn)品 （VR 系列）