上海伯東美國 Gel-Pak 針對化合物半導體晶圓運輸中易發生碰撞破損等問題, 推出了大尺寸的 Wafer / Large Form 真空釋放托盤, 尺寸范圍 75mm-450mm. 為大尺寸單晶運輸和儲存, 提供解決方案.
Gel-Pak 大尺寸真空釋放盒

Gel-Pak Wafer / Large Form 真空釋放托盤使用方法
1. 準備一個 Vacuum Chuck (多孔的平坦平面), 大小可以放下我們的 VRLF
2. 在這個 Vacuum Chuck 上鋪上一張 Tyvek 紙, 紙的大小可以涵蓋 VRLF 上面的全部物體 (晶圓或是 Bar 條 )
3. 欲將晶圓取下時候, 可以將上方黏有晶圓或是 bar 條的 VRLF 整個反置, 并且放置在剛剛在步驟 2準備好的 Tyvek 紙上方.
4. 客戶將最上方 VRLF 和最下方 Vacuum Chuck 的真空都打開, 于是原來在 VRLF 上方的晶圓 (或是Bar 條) 就因為已經沒有黏性以及重力的關系, 落在 Tyvek 紙上方.
5. 把上下兩側的真空都關掉. 晶圓 (或是 Bar 條) 就會安置在 Tyvek 紙上, 可以任意被帶走并移動.

Gel-Pak 大尺寸真空釋放托盤規格
XT, XL 和 X4 可選粘度適用于不同器件尺寸, 重量和表面粗糙度. X8的高粘度可以定制.
VR 印板是使用特殊的 Gel Pak 凝膠材料制造的
標準網格尺寸為 16, 也可根據要求提供 33網格.
VR板有棕色酚醛 (C) 或透明丙烯酸 (T) 兩種材質可選
包裝盒有導體級黑色 (C) 和透明 (T) 兩種材質可選

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用于半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.

若您需要進一步的了解 Gel-Pak 芯片包裝膠盒 詳細信息或討論, 請參考以下聯絡方式：
上海伯東: 葉小姐臺灣伯東: 王小姐
M: +86 1391-883-7267 ( 微信同號 ) M: +886-939-653-958

現部分品牌誠招合作代理商, 有意向者歡迎聯絡上海伯東葉小姐 1391-883-7267
上海伯東版權所有, 翻拷必究！