上海伯東美國 Gel-Pak VRP 無硅防靜電真空釋放盒是將聚氨酯高聚膜附加在網(wǎng)狀材料之上, 該膜可將組件固定在適當(dāng)位置, 直到通過在托盤底側(cè)施加真空將它們按需釋放為止. Gel-Pak VRP 無硅防靜電真空釋放盒使用新型聚氨酯 Vertec® 具有與傳統(tǒng) Gel VR 釋放盒相同的外觀和功能, 同時(shí)具備無硅和防靜電的特性.
Gel-Pak 無硅防靜電真空釋放盒 VRP 系列典型應(yīng)用: 高寬深比器件, 微機(jī)電系統(tǒng), 超薄芯片以及晶圓
Gel-Pak 無硅防靜電真空釋放盒 VRP 系列
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材料特性 |
數(shù)值 |
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彈性體 |
交聯(lián)聚氨酯薄膜 |
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表面粘性 |
EH02（低粘性） EH07（高粘性）待定 |
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表面電阻 |
< 109 歐姆 |
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工作溫度 |
+10 到 +35°C |
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運(yùn)輸/儲(chǔ)存溫度 |
-10至+75°C（請(qǐng)參閱注釋2） |
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獨(dú)特的功能 |
防靜電, 無硅 |
1. 以上值僅供參考.
2. 可以擴(kuò)展溫度范圍, 但是需要測試確認(rèn).
美國 Gel-Pak 成立于1980年, 主要生產(chǎn)一系列專有的基于凝膠和彈性體的設(shè)備載體和薄膜, 為在操作過程中需要避免損壞的應(yīng)用提供解決方案. 獨(dú)特的彈性體技術(shù)是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和獲得 Vacuum Release (VR) 產(chǎn)品的基礎(chǔ). 這些產(chǎn)品可在運(yùn)輸和過程中有效地固定器件. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應(yīng)用于儲(chǔ)存和運(yùn)輸半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.
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