Gel Pak 芯片包裝盒: 光子器件轉運與工藝處理的可靠解決方案

Gel?Pak 芯片盒用于在運輸, 搬運以及工藝加工過程中保護精密敏感的光子器件
依靠凝膠材料的表面吸附力, Gel?Pak 能夠牢牢固定易碎器件, 在運輸, 搬運以及倉儲過程中, 避免器件彈跳滑移, 最大程度保護光學活性表面, 降低器件損耗, 保障良率.

1. 適配自動化裝配產線
面對大批量生產場景, 傳統包裝方式難以對接高速貼裝設備. Gel-Pak VR 真空釋放盒 Vacuum Release Carriers 專為高速自動化拾放設備開發. 器件正常狀態被凝膠膜牢牢吸附固定;當產線執行拾取動作時, 對托盤底部施加真空, 即可解除吸附釋放元器件,匹配自動化裝配工序, 兼顧轉運防護與產線自動化效率.

2. 光學檢測與工裝定位
Gel?Pak® 凝膠膜具備粘性表面, 可作為通用工裝, 用于器件檢測與裝配工序. 光學透明的凝膠材料能夠有效固定元器件, 保持器件朝向, 便于機器視覺系統完整觀測器件狀態.

Gel?Pak 芯片包裝盒光子器件轉運應用場景

分光棱鏡 Beam splitters
衍射光柵 Diffraction Gratings
光纖端頭 Fiber Tips
玻璃毛細管 Glass Capillaries
激光二極管 / 激光二極管巴條 Laser Diode/Bar (LD)

微光學元件 Micro?Optics
光收發組件 Optical Transceivers
光電二極管 Photodiodes (PD)
CMOS 與 CCD 圖像傳感器 CMOS and CCD Sensors 
電吸收調制器 Electro?Absorption Modulator (EAM)

焦平面陣列 Focal Plane Arrays
玻璃晶圓 Glass Wafers
鈮酸鋰調制器 Lithium Niobate Modulators
光學濾光片 Optical Filter
光波導 Optical Waveguides


在光子器件全生命周期中, 從實驗室研發送樣, 樣品流轉, 到批量生產的裝配, 光學檢測工序, 上海伯東美國 Gel?Pak 芯片包裝盒兼顧防護, 存儲, 工裝定位多重價值.手動操作場景可選用 Gel-Pak AD/BD 系列凝膠盒; 自動化產線優先選用 VR 真空釋放系列; 針對硅光, 鈮酸鋰等對硅污染敏感的器件, 建議選用 Gel?Pak Vertec 無硅 VRP 系列.

若您需要進一步的了解 Gel-Pak 芯片包裝膠盒 詳細信息或討論, 請參考以下聯絡方式：
上海伯東: 葉小姐                                                 臺灣伯東: 王小姐
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更新 : 2026-09-08

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