上海伯東美國 Gel-Pak 推出新產品 BTXF 承載盤, 通用 JEDEC 托盤, 適用于放置裸芯及無引線外殼器件的操作.
Gel-Pak BTXF 承載盤基于 TPE 技術, 根據仿生學原理研發的結構膜, 涂覆在 JEDEC 托盤上, 可以牢固的將器件固定到位, 并且方便取用, 這種膜結構適宜于運輸以及廠內流轉.
Gel-Pak BTXF 承載盤與其他的承載盤性能比較
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承載盤類型 |
易于輕松拾取 |
應對不同尺寸的器件 |
操作便捷性 |
固定芯片 |
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華夫盒 Waffle Pack |
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卷帶 Tape and Reel |
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膜框 FFC |
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Gel-Pak BTXF |
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Gel-Pak BTXF 承載盤典型應用
上海伯東美國 Gel-Pak BTXF 承載盤在不同尺寸器件運輸, 廠內流轉的應用場景中, 易于輕松拾取, 操作更方便.
獨立芯片測試
工序間流轉
裸芯運輸
光學器件運輸及工序間流轉
運輸封裝芯片或器件
零部件配送
固定用具
美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用于半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.
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