VR 真空釋放盒產品應用
Gel-Pak 真空釋放產品是傳統膠盒產品的改進型號, 特別適合小尺寸的產品或者長條形的產品(Bar).
Gel-Pak VR 真空釋放盒

推薦的網目
2英寸的 Gel-Pak VR 釋放盒產品提供了一系列的網目可選項（16,33,76,103,137 直到 195）, 這個數字越小, 適合放越小的芯片. 選擇的標準如下:
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VR 真空釋放盒建議的黏度
選擇黏度的原則與 AD 盒子是一致的, 光滑的接觸面選擇低黏度, 粗糙的接觸面選擇高黏度, 選擇的標準是做跌落試驗, 芯片不會出現灑料現象的最低黏度.
Gel-Pak VR 真空釋放盒

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用于半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.

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