Gel-Pak VERTEC? 紋理化薄膜 GP-TXF

Gel-Pak  VERTEC® 紋理化薄膜  GP-TXF 參數:

特性

參數

兼容設備尺寸

> 800 μm

TPE 膜顏色

半透明

表面粘性

低(L), 中(M), 高(H)

靜電放電

> E12 (歐姆)

工作溫度

+10到+35°C

儲存溫度

-10到+50°C

特點

不含硅

 以上值僅供參考

美國 Gel-Pak 成立于1980年, 主要生產一系列專有的基于凝膠和彈性體的設備載體和薄膜, 為在操作過程中需要避免損壞的應用提供解決方案. 獨特的彈性體技術是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和 Vacuum Release (VR) 產品的基礎. 這些產品可在運輸和過程中有效地固定器件. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用于半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.

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