上海伯東美國 Gel-Pak 在 VCSEL 芯片生產中發揮重要作用
DGL 膠膜應用于化合物半導體晶圓劈裂中: 化合物半導體晶圓劈裂 Scribe and Break 中, 通過在晶圓表面覆一層 Gel-Pak DGL 膠膜, 劈裂過程中產生的晶粒碎屑會被包容進 DGL 膠膜里, 而非向下對晶圓擠壓出坑洞, 而輕微的黏性, 在您作業完畢后, 將 Gel-Pak DGL 膠膜輕松掀開, 既同時把那些不必要存在的碎屑帶走.

Gel-Pak DGL 膠膜使用方法:
1. 晶圓已經完成劈程序 Scribe, 準備進行裂程序 Break
2. 準備好晶圓后, 黏妥在 hoop ring 或是 dicing frame 的 tape 上.
3. 把上海伯東 DGL film 最上層的黃色不織布不沾層掀掉, 整片膠帶拉撐倒置黏附在待施工的晶圓正面
Gel-Pak DGL 膠膜

4. 把最上方(本來是下圖最下方, 但是因為 DGL 膠帶被倒置,變成最上方)的 Polyethylene Backing層揭開.
5. 進行您的 Break 程序.
6. 完成后把 DGL 膠膜掀開移走, 即可繼續進行下個制造程序.
Gel-Pak DGL 膠膜

Gel-Pak VR 真空釋放托盤應用于 VCSEL 芯片運輸: VCSEL 芯片的尺寸非常小, 在運輸和內部流轉的過程中經常會出現灑料等問題, 通過使用 Gel-Pak 高 Mesh 的 VR 真空釋放托盤, 牢固的將 VCSEL 芯片固定住, Gel-Pak VR 真空釋放托盤是標準的 2英寸 Jedec 托盤, 可以方便的在全自動機臺上進行操作.

Gel-Pak VR 真空釋放膠盒特點：
粘性選擇范圍廣
2英寸和 4英寸托盤尺寸基于 JEDEC 標準
Gel 膠或無硅 Vertec™ 膠膜
提供多種托盤 / 蓋子 / 鉸接盒組合: 透明的, 導電黑, 透明抗靜電
可以使用打印或網格進行自定義.
對于小于 250μm 的設備, 建議使用 NDT托盤; 對于大于 75mm 的設備, 建議使用 Wafer / Large Format VR板

Gel-Pak VR 真空釋放膠盒

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用于半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.

若您需要進一步的了解 Gel-Pak 芯片包裝膠盒 詳細信息或討論, 請參考以下聯絡方式：
上海伯東: 葉小姐臺灣伯東: 王小姐
M: +86 1391-883-7267 ( 微信同號 ) M: +886-939-653-958

現部分品牌誠招合作代理商, 有意向者歡迎聯絡上海伯東葉小姐 1391-883-7267
上海伯東版權所有, 翻拷必究！