上海伯東美國(guó) Gel-Pak 在 VCSEL 芯片生產(chǎn)中發(fā)揮重要作用
DGL 膠膜應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體晶圓劈裂中: 化合物半導(dǎo)體晶圓劈裂 Scribe and Break 中, 通過在晶圓表面覆一層 Gel-Pak DGL 膠膜, 劈裂過程中產(chǎn)生的晶粒碎屑會(huì)被包容進(jìn) DGL 膠膜里, 而非向下對(duì)晶圓擠壓出坑洞, 而輕微的黏性, 在您作業(yè)完畢后, 將 Gel-Pak DGL 膠膜輕松掀開, 既同時(shí)把那些不必要存在的碎屑帶走.
Gel-Pak DGL 膠膜使用方法:
1. 晶圓已經(jīng)完成劈程序 Scribe, 準(zhǔn)備進(jìn)行裂程序 Break
2. 準(zhǔn)備好晶圓后, 黏妥在 hoop ring 或是 dicing frame 的 tape 上.
3. 把上海伯東 DGL film 最上層的黃色不織布不沾層掀掉, 整片膠帶拉撐倒置黏附在待施工的晶圓正面
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4. 把最上方(本來是下圖最下方, 但是因?yàn)?DGL 膠帶被倒置,變成最上方)的 Polyethylene Backing層揭開.
5. 進(jìn)行您的 Break 程序.
6. 完成后把 DGL 膠膜掀開移走, 即可繼續(xù)進(jìn)行下個(gè)制造程序.
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VR 真空釋放托盤應(yīng)用于 VCSEL 芯片運(yùn)輸: VCSEL 芯片的尺寸非常小, 在運(yùn)輸和內(nèi)部流轉(zhuǎn)的過程中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)灑料等問題, 通過使用 Gel-Pak 高 Mesh 的 VR 真空釋放托盤, 牢固的將 VCSEL 芯片固定住, Gel-Pak VR 真空釋放托盤是標(biāo)準(zhǔn)的 2英寸 Jedec 托盤, 可以方便的在全自動(dòng)機(jī)臺(tái)上進(jìn)行操作.
Gel-Pak VR 真空釋放膠盒特點(diǎn)：
粘性選擇范圍廣
2英寸和 4英寸托盤尺寸基于 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)
Gel 膠或無(wú)硅 Vertec™ 膠膜
提供多種托盤 / 蓋子 / 鉸接盒組合: 透明的, 導(dǎo)電黑, 透明抗靜電
可以使用打印或網(wǎng)格進(jìn)行自定義.
對(duì)于小于 250μm 的設(shè)備, 建議使用 NDT托盤; 對(duì)于大于 75mm 的設(shè)備, 建議使用 Wafer / Large Format VR板
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美國(guó) Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯(lián)合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級(jí)取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國(guó) Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應(yīng)用于儲(chǔ)存, 運(yùn)輸, 或者作為制程載具, 應(yīng)用于半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時(shí)提供用于二維材料轉(zhuǎn)移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國(guó) Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國(guó)代理.
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