Gel-Pak VR 真空釋放盒為 50V GaN HEMT 芯片提供儲存和運輸解決方案
50V GaN HMET 芯片采用上海伯東美國 Gel-Pak VR 真空釋放盒進(jìn)行包裝, Gel-Pak 采用了無殘膠的膜技術(shù), 可以將芯片牢固地固定住, 避免在運輸和儲存過程中因為碰撞等造成芯片的損害.
Gel-Pak VR 真空釋放盒

上海伯東美國 Gel-Pak VR 真空釋放膠盒, 膠盒表面在網(wǎng)狀材料上使用專有的 Gel 膠或無硅 Vertec™ 膠膜將芯片固定在適當(dāng)位置, 通過在托盤底側(cè)施加真空將芯片釋放. Gel-Pak 真空釋放盒適用于大批量器件自動拾取和放置應(yīng)用, 特別是超薄芯片.
Gel-Pak VR 真空釋放盒

Gel-Pak VR 真空釋放膠盒特點:
適合大多數(shù)的芯片尺寸
適用于手動操作 (真空吸筆) 或自動拾取設(shè)備 ( Pick &Place 設(shè)備)
適用于運輸或處理易碎的器件( 比如減薄的 InP 磷化銦晶圓)
通常應(yīng)用在 2英寸和 4英寸的托盤
可以用來運輸晶圓或者大尺寸超薄器件
適用于對清潔度要求高的場合

Gel-Pak
 

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯(lián)合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應(yīng)用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應(yīng)用于半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉(zhuǎn)移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.

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Gel-Pak VR 真空釋放盒應(yīng)用于 50V GaN HEMT 芯片

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更新 : 2026-02-10

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