Gel-Pak VR 真空釋放盒為 50V GaN HEMT 芯片提供儲(chǔ)存和運(yùn)輸解決方案
50V GaN HMET 芯片采用上海伯東美國(guó) Gel-Pak VR 真空釋放盒進(jìn)行包裝, Gel-Pak 采用了無(wú)殘膠的膜技術(shù), 可以將芯片牢固地固定住, 避免在運(yùn)輸和儲(chǔ)存過(guò)程中因?yàn)榕鲎驳仍斐尚酒膿p害.
Gel-Pak VR 真空釋放盒

上海伯東美國(guó) Gel-Pak VR 真空釋放膠盒, 膠盒表面在網(wǎng)狀材料上使用專(zhuān)有的 Gel 膠或無(wú)硅 Vertec™ 膠膜將芯片固定在適當(dāng)位置, 通過(guò)在托盤(pán)底側(cè)施加真空將芯片釋放. Gel-Pak 真空釋放盒適用于大批量器件自動(dòng)拾取和放置應(yīng)用, 特別是超薄芯片.
Gel-Pak VR 真空釋放盒

Gel-Pak VR 真空釋放膠盒特點(diǎn):
適合大多數(shù)的芯片尺寸
適用于手動(dòng)操作 (真空吸筆) 或自動(dòng)拾取設(shè)備 ( Pick &Place 設(shè)備)
適用于運(yùn)輸或處理易碎的器件( 比如減薄的 InP 磷化銦晶圓)
通常應(yīng)用在 2英寸和 4英寸的托盤(pán)
可以用來(lái)運(yùn)輸晶圓或者大尺寸超薄器件
適用于對(duì)清潔度要求高的場(chǎng)合

Gel-Pak
 

美國(guó) Gel-Pak 公司自 1980年成立以來(lái)一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯(lián)合聚合材料 Gel, 材料通過(guò)本身表面的張力來(lái)固定器件, 固定力等級(jí)取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國(guó) Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應(yīng)用于儲(chǔ)存, 運(yùn)輸, 或者作為制程載具, 應(yīng)用于半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時(shí)提供用于二維材料轉(zhuǎn)移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國(guó) Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國(guó)代理.

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Gel-Pak VR 真空釋放盒應(yīng)用于 50V GaN HEMT 芯片

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更新 : 2026-02-10

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