Gel-Pak 膠膜在器件 QC 檢查中的優(yōu)勢
1. 提供了臨時將器件固定的低粘結(jié)力
2. 非常適合作為快速樣品的固定, 無需開模制作專用夾具
3. 與夾具相比, 成本更低
4. WF-A 膠膜特別適合于 OPG (光學(xué)測量產(chǎn)品) 和 CMM (坐標測量機) 檢測系統(tǒng)
5. 膠膜尺寸可以定制
6. 耐溫達 150 攝氏度
Gel-Pak 膠膜在器件 QC 檢查中的應(yīng)用 (替代常用夾具)
上海伯東美國 Gel-Pak 公司生產(chǎn)的 WF 膠膜是世界上最成功的商用 PDMS 膠膜之一, WF 膠膜通過凝膠粘合到金屬化的聚酯基材上, 呈現(xiàn)出淺灰色的外觀. Gel-Pak WF 膠膜提供可選的壓敏粘合劑 PSA 背襯, 可以將薄膜安裝到任何平坦的工作表面( 即夾具, 工作臺) 上, 廣泛用在研磨, 晶圓保護等應(yīng)用. Gel-Pak WF 膠膜有標準方形, 矩形和圓形片材尺寸供選擇, 也可以根據(jù)客戶的具體要求定制切割成任何形狀和尺寸.

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯(lián)合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應(yīng)用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應(yīng)用于半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉(zhuǎn)移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.

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更新 : 2026-02-10

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