均勻性: ≤±5%
適用于實驗室研究 8寸及以下多片的材料刻蝕
可選配美國 KRi 考夫曼離子源或 EPD 終點檢測(監測當前氣體成分, 監控刻蝕制程)
干法刻蝕, 物理蝕刻, 納米級別的刻蝕精度
射頻角度可以任意調整, 蝕刻可以根據需要做垂直, 斜面等等加工形狀
可根據您的要求進行定制

咨詢了解
或直接聯絡客服: 139-1883-7267

離子束刻蝕機 20 IBE-C 3寸, 4寸, 6寸, 8寸多片的材料刻蝕

簡介

基板尺寸: φ3 inch X 8片,φ4 inch X 6片,φ8 inch X 1片(可根據器件大小定制載臺)
均勻性: ≤±5%
適用于實驗室研究 8寸及以下多片的材料刻蝕
可選配美國 KRi 考夫曼離子源或 EPD 終點檢測(監測當前氣體成分, 監控刻蝕制程)
干法刻蝕, 物理蝕刻, 納米級別的刻蝕精度
射頻角度可以任意調整, 蝕刻可以根據需要做垂直, 斜面等等加工形狀
可根據您的要求進行定制

洽詢了解

技術規格

上海伯東日本原裝進口 NS 離子束刻蝕機 20 IBE-C, 適用于中等規模的實驗室研究, 滿足 3寸, 4寸, 6寸, 8寸多片的材料刻蝕. 采用自研公轉自轉傳輸機構 ”Dry Chuck Planet ”, 使得樣品可以得到比較均勻平滑的表面. 刻蝕均勻性 ≤±5%. 離子束刻蝕機 20 IBE-C 可選配美國 KRi 離子源或終點檢測(監測當前氣體成分, 監控刻蝕制程).

離子束刻蝕機 20 IBE-C 基本參數

型號

20 IBE-C

φ4 inch X 6片

NS 離子束刻蝕機
可選

應用

中等規模的實驗室研發

內置

考夫曼型離子源(或根據需求選擇射頻離子源)

基板尺寸

φ3 inch X 8片
φ4 inch X 6片
φ8 inch X 1片(可根據器件大小定制載臺)

均勻性

≤±5%

刻蝕速率

硅片 20 nm/min

工藝氣體

Ar, O2, N2

樣品臺

直接冷卻(水冷)0-90 度旋轉

 

離子束刻蝕機 IBE 特性:
1. 干法刻蝕, 物理蝕刻, 納米級別的刻蝕精度
2. 射頻角度可以任意調整, 蝕刻可以根據需要做垂直, 斜面等等加工形狀
3. 基板直接加裝在直接冷卻裝置上,可以在低溫環境下蝕刻.
4. 配置公轉自轉傳輸機構 ”Dry Chuck Planet ”, 使得樣品可以得到比較均勻平滑的表面. 刻蝕均勻性 ≤±5%
5. 幾乎滿足所有材料的刻蝕, IBE 可用于反應離子刻蝕 RIE 不能很好刻蝕的材料
6. 可選配德國 Pfeiffer 分子泵和旋片泵
7. 機臺設計使用半自動化(手動放置樣品)操作流程


離子束刻蝕機推薦刻蝕應用

類別

器件

刻蝕材料

磁性器件

自旋電子: MR / AMR / GMR / TMR, MRAM, HDD

Ni-Fe, Ni-Co, TiO2, BST, Co-Fe, Ta, Cu, Ni-Mo, SiO2 等等…

傳感器 MEMS

鉑熱電阻, 流量計, 紅外傳感器, 壓電打印機頭等

PT, PZT, Au, Pt, W, Ta (electrode) 等等…

RF 射頻器件

射頻濾波器, GaAs / GaN HEMT 等

Au, Pt, Ti, Ru, Cr, LN (LiNbO3) 等

光電子

激光二極管, 光電探測器, 薄膜分裝等

Au, Pt, Ti, TaN, GaN 等

其他

探針卡, 薄膜片式電阻器, 氧化物, 超導等

NiCr, Cr, Cu, Pd, Ir, LuFe2O4, SrTiO4, MgOHfO2 等

 


自 1970年至今, Hakuto 伯東已累計交付約 500套IBE離子束刻蝕機. 刻蝕機可配置德國 Pfeiffer 渦輪分子泵. 伯東公司超過 50年的離子束刻蝕市場經驗, 擁有龐大的安裝基礎和經過市場驗證的刻蝕技術! 上海伯東也是美國 KRi 離子源中國總代理, KRi 離子源適用于各類真空設備, 實現離子清洗 PC, 離子蝕刻 IBE, 輔助鍍膜 IBAD, 離子濺射鍍膜 IBSD 和離子束拋光 IBF 等工藝.

若您需要進一步的了解 NS 離子束刻蝕機詳細信息或討論, 請參考以下聯絡方式:
上海伯東: 葉小姐                                                  臺灣伯東: 王小姐
M: +86 1391-883-7267 ( 微信同號 )               M: +886-939-653-958


現部分品牌誠招合作代理商, 有意向者歡迎聯絡上海伯東 葉小姐 1391-883-7267
上海伯東版權所有, 翻拷必究!

應用案例

上海伯東針對不同客戶, 提供定制化解決方案并能與客戶攜手合作研發新的項目應用

IBE 離子束刻蝕機物理量傳感器 MEMS 刻蝕應用
IBE 離子束刻蝕機物理量傳感器 MEMS 刻蝕應用

離子束刻蝕機 IBE 可以很好的解決傳感器 MEMS 的刻蝕難題, 射頻角度可以任意調整, 蝕刻可以根據需要做垂直, 斜面等等加工形狀, 刻蝕那些很難刻蝕的硬質或惰性材料.

鈮酸鋰 LiNbO3 薄膜 IBE 離子束刻蝕
鈮酸鋰 LiNbO3 薄膜 IBE 離子束刻蝕

因 LiNbO3 惰性特性, 使用 ICP 或 RIE 工藝無法完成刻蝕, 上海伯東 IBE 離子束刻蝕機為鈮酸鋰 LiNbO3 薄膜刻蝕提供解決方案

IBE 離子束刻蝕機刻蝕應用
IBE 離子束刻蝕機刻蝕應用

上海伯東提供 4-8寸 IBE 離子束刻蝕機, 可以實現 ICP 或 RIE 無法進行的刻蝕, 幾乎滿足所有材料的刻蝕

IBE 離子束刻蝕機刻蝕材料和速率
IBE 離子束刻蝕機刻蝕材料和速率

上海伯東 IBE 離子束刻蝕機可用于反應離子刻蝕 RIE 不能很好刻蝕的材料.是一種干法物理納米級別的刻蝕, 刻蝕均勻性 ≤±5%(部分材料 ±3%).

IBE 離子束刻蝕設備 MRAM 磁性存儲器干法刻蝕應用
IBE 離子束刻蝕設備 MRAM 磁性存儲器干法刻蝕應用

刻蝕不易刻蝕的金屬或合成堆棧膜層 Ta, Ru, Pt … 及介質層 SiO2, SiNx …

IBE 離子束干法刻蝕機在精密光柵加工中的應用優勢
IBE 離子束干法刻蝕機在精密光柵加工中的應用優勢

上海伯東 IBE 離子束刻蝕機適用于閃耀羅蘭光柵, AR 眼鏡斜光柵, GaN光柵, 薄膜鈮酸鋰(LN)光柵耦合器制備

IBE 離子束刻蝕機工作原理與性能特點
IBE 離子束刻蝕機工作原理與性能特點

IBE (Ion Beam Etching) 離子束刻蝕, 通常使用 Ar 氣體作為蝕刻氣體, 將與電子的沖擊產生的離子在 200~ 1000ev 的范圍內加速, 利用離子的物理動能

IBE 離子束刻蝕機應用優勢
IBE 離子束刻蝕機應用優勢

上海伯東 IBE 離子束刻蝕機刻蝕最大 8寸的幾乎任何固體材料, 包括金屬, 合金, 氧化物, 化合物, 混合材料, 半導體, 絕緣體等

上海伯東離子束刻蝕機 20IBE-C 在 BAW/SAW 濾波器刻蝕中的應用
上海伯東離子束刻蝕機 20IBE-C 在 BAW/SAW 濾波器刻蝕中的應用

IBE 離子束刻蝕機 20IBE-C 成為 BAW/SAW 濾波器制造的關鍵工藝之一.

資料下載