均勻性: ≤±5%
適用于實(shí)驗(yàn)室研究 8寸及以下多片的材料刻蝕
可選配美國(guó) KRi 考夫曼離子源或 EPD 終點(diǎn)檢測(cè)(監(jiān)測(cè)當(dāng)前氣體成分, 監(jiān)控刻蝕制程)
干法刻蝕, 物理蝕刻, 納米級(jí)別的刻蝕精度
射頻角度可以任意調(diào)整, 蝕刻可以根據(jù)需要做垂直, 斜面等等加工形狀
可根據(jù)您的要求進(jìn)行定制

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或直接聯(lián)絡(luò)客服: 139-1883-7267

離子束刻蝕機(jī) 20 IBE-C 3寸, 4寸, 6寸, 8寸多片的材料刻蝕

簡(jiǎn)介

基板尺寸: φ3 inch X 8片,φ4 inch X 6片,φ8 inch X 1片(可根據(jù)器件大小定制載臺(tái))
均勻性: ≤±5%
適用于實(shí)驗(yàn)室研究 8寸及以下多片的材料刻蝕
可選配美國(guó) KRi 考夫曼離子源或 EPD 終點(diǎn)檢測(cè)(監(jiān)測(cè)當(dāng)前氣體成分, 監(jiān)控刻蝕制程)
干法刻蝕, 物理蝕刻, 納米級(jí)別的刻蝕精度
射頻角度可以任意調(diào)整, 蝕刻可以根據(jù)需要做垂直, 斜面等等加工形狀
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技術(shù)規(guī)格

上海伯東日本 NS 離子束刻蝕機(jī)中國(guó)總代理. NS 離子束刻蝕機(jī) 20 IBE-C, 適用于中等規(guī)模的實(shí)驗(yàn)室研究, 滿足 3寸, 4寸, 6寸, 8寸多片的材料刻蝕. 采用自研公轉(zhuǎn)自轉(zhuǎn)傳輸機(jī)構(gòu) ”Dry Chuck Planet ”, 使得樣品可以得到比較均勻平滑的表面. 刻蝕均勻性 ≤±5%. 離子束刻蝕機(jī) 20 IBE-C 可選配美國(guó) KRi 離子源或終點(diǎn)檢測(cè)(監(jiān)測(cè)當(dāng)前氣體成分, 監(jiān)控刻蝕制程).

離子束刻蝕機(jī) 20 IBE-C 基本參數(shù)

型號(hào)

20 IBE-C

φ4 inch X 6片

NS 離子束刻蝕機(jī)
可選

應(yīng)用

中等規(guī)模的實(shí)驗(yàn)室研發(fā)

內(nèi)置

考夫曼型離子源(或根據(jù)需求選擇射頻離子源)

基板尺寸

φ3 inch X 8片
φ4 inch X 6片
φ8 inch X 1片(可根據(jù)器件大小定制載臺(tái))

均勻性

≤±5%

刻蝕速率

硅片 20 nm/min

工藝氣體

Ar, O2, N2

樣品臺(tái)

直接冷卻(水冷)0-90 度旋轉(zhuǎn)

 

離子束刻蝕機(jī) IBE 特性:
1. 干法刻蝕, 物理蝕刻, 納米級(jí)別的刻蝕精度
2. 射頻角度可以任意調(diào)整, 蝕刻可以根據(jù)需要做垂直, 斜面等等加工形狀
3. 基板直接加裝在直接冷卻裝置上,可以在低溫環(huán)境下蝕刻.
4. 配置公轉(zhuǎn)自轉(zhuǎn)傳輸機(jī)構(gòu) ”Dry Chuck Planet ”, 使得樣品可以得到比較均勻平滑的表面. 刻蝕均勻性 ≤±5%
5. 幾乎滿足所有材料的刻蝕, IBE 可用于反應(yīng)離子刻蝕 RIE 不能很好刻蝕的材料
6. 可選配德國(guó) Pfeiffer 分子泵和旋片泵
7. 機(jī)臺(tái)設(shè)計(jì)使用半自動(dòng)化(手動(dòng)放置樣品)操作流程


離子束刻蝕機(jī)推薦刻蝕應(yīng)用: 20IBE?C 離子束刻蝕機(jī) MEMS Ti/Cu 刻蝕案例(4 寸硅襯底 Ti Cu 雙層金屬 10 分鐘一次性刻蝕 6片) >>

類(lèi)別

器件

刻蝕材料

磁性器件

自旋電子: MR / AMR / GMR / TMR, MRAM, HDD

Ni-Fe, Ni-Co, TiO2, BST, Co-Fe, Ta, Cu, Ni-Mo, SiO2 等等…

傳感器 MEMS

鉑熱電阻, 流量計(jì), 紅外傳感器, 壓電打印機(jī)頭等

PT, PZT, Au, Pt, W, Ta (electrode) 等等…

RF 射頻器件

射頻濾波器, GaAs / GaN HEMT 等

Au, Pt, Ti, Ru, Cr, LN (LiNbO3) 等

光電子

激光二極管, 光電探測(cè)器, 薄膜分裝等

Au, Pt, Ti, TaN, GaN 等

其他

探針卡, 薄膜片式電阻器, 氧化物, 超導(dǎo)等

NiCr, Cr, Cu, Pd, Ir, LuFe2O4, SrTiO4, MgOHfO2 等

 


自 1970年至今, Hakuto 伯東已累計(jì)交付約 500套IBE離子束刻蝕機(jī). 刻蝕機(jī)可配置德國(guó) Pfeiffer 渦輪分子泵. 伯東公司超過(guò) 50年的離子束刻蝕市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn), 擁有龐大的安裝基礎(chǔ)和經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗(yàn)證的刻蝕技術(shù)! 上海伯東也是美國(guó) KRi 離子源中國(guó)總代理, KRi 離子源適用于各類(lèi)真空設(shè)備, 實(shí)現(xiàn)離子清洗 PC, 離子蝕刻 IBE, 輔助鍍膜 IBAD, 離子濺射鍍膜 IBSD 和離子束拋光 IBF 等工藝.

若您需要進(jìn)一步的了解 NS 離子束刻蝕機(jī)詳細(xì)信息或討論, 請(qǐng)參考以下聯(lián)絡(luò)方式:
上海伯東: 葉小姐                                                  臺(tái)灣伯東: 王小姐
M: +86 1391-883-7267 ( 微信同號(hào) )               M: +886-939-653-958


現(xiàn)部分品牌誠(chéng)招合作代理商, 有意向者歡迎聯(lián)絡(luò)上海伯東 葉小姐 1391-883-7267
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應(yīng)用案例

上海伯東針對(duì)不同客戶, 提供定制化解決方案并能與客戶攜手合作研發(fā)新的項(xiàng)目應(yīng)用

IBE 離子束刻蝕機(jī)物理量傳感器 MEMS 刻蝕應(yīng)用
IBE 離子束刻蝕機(jī)物理量傳感器 MEMS 刻蝕應(yīng)用

離子束刻蝕機(jī) IBE 可以很好的解決傳感器 MEMS 的刻蝕難題, 射頻角度可以任意調(diào)整, 蝕刻可以根據(jù)需要做垂直, 斜面等等加工形狀, 刻蝕那些很難刻蝕的硬質(zhì)或惰性材料.

鈮酸鋰 LiNbO3 薄膜 IBE 離子束刻蝕
鈮酸鋰 LiNbO3 薄膜 IBE 離子束刻蝕

因 LiNbO3 惰性特性, 使用 ICP 或 RIE 工藝無(wú)法完成刻蝕, 上海伯東 IBE 離子束刻蝕機(jī)為鈮酸鋰 LiNbO3 薄膜刻蝕提供解決方案

IBE 離子束刻蝕機(jī)刻蝕應(yīng)用
IBE 離子束刻蝕機(jī)刻蝕應(yīng)用

上海伯東提供 4-8寸 IBE 離子束刻蝕機(jī), 可以實(shí)現(xiàn) ICP 或 RIE 無(wú)法進(jìn)行的刻蝕, 幾乎滿足所有材料的刻蝕

IBE 離子束刻蝕機(jī)刻蝕材料和速率
IBE 離子束刻蝕機(jī)刻蝕材料和速率

上海伯東 IBE 離子束刻蝕機(jī)可用于反應(yīng)離子刻蝕 RIE 不能很好刻蝕的材料.是一種干法物理納米級(jí)別的刻蝕, 刻蝕均勻性 ≤±5%(部分材料 ±3%).

IBE 離子束刻蝕設(shè)備 MRAM 磁性存儲(chǔ)器干法刻蝕應(yīng)用
IBE 離子束刻蝕設(shè)備 MRAM 磁性存儲(chǔ)器干法刻蝕應(yīng)用

刻蝕不易刻蝕的金屬或合成堆棧膜層 Ta, Ru, Pt … 及介質(zhì)層 SiO2, SiNx …

IBE 離子束干法刻蝕機(jī)在精密光柵加工中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
IBE 離子束干法刻蝕機(jī)在精密光柵加工中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

上海伯東 IBE 離子束刻蝕機(jī)適用于閃耀羅蘭光柵, AR 眼鏡斜光柵, GaN光柵, 薄膜鈮酸鋰(LN)光柵耦合器制備

IBE 離子束刻蝕機(jī)工作原理與性能特點(diǎn)
IBE 離子束刻蝕機(jī)工作原理與性能特點(diǎn)

IBE (Ion Beam Etching) 離子束刻蝕, 通常使用 Ar 氣體作為蝕刻氣體, 將與電子的沖擊產(chǎn)生的離子在 200~ 1000ev 的范圍內(nèi)加速, 利用離子的物理動(dòng)能

IBE 離子束刻蝕機(jī)應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
IBE 離子束刻蝕機(jī)應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

上海伯東 IBE 離子束刻蝕機(jī)刻蝕最大 8寸的幾乎任何固體材料, 包括金屬, 合金, 氧化物, 化合物, 混合材料, 半導(dǎo)體, 絕緣體等

上海伯東離子束刻蝕機(jī) 20IBE-C 在 BAW/SAW 濾波器刻蝕中的應(yīng)用
上海伯東離子束刻蝕機(jī) 20IBE-C 在 BAW/SAW 濾波器刻蝕中的應(yīng)用

IBE 離子束刻蝕機(jī) 20IBE-C 成為 BAW/SAW 濾波器制造的關(guān)鍵工藝之一.

薄膜鈮酸鋰 TFLN 刻蝕解決方案:上海伯東日本 NS IBE 離子束刻蝕機(jī)滿足 1.6T / 3.2T 光芯片 80° 側(cè)壁準(zhǔn)直度工藝要求
薄膜鈮酸鋰 TFLN 刻蝕解決方案:上海伯東日本 NS IBE 離子束刻蝕機(jī)滿足 1.6T / 3.2T 光芯片 80° 側(cè)壁準(zhǔn)直度工藝要求

日本 NS IBE 離子束刻蝕滿足 1.6T/3.2T 光芯片80°側(cè)壁工藝要求

20IBE-C 離子束刻蝕機(jī)|4寸硅襯底 Ti/Cu 雙層金屬10分鐘快速刻蝕工藝(MEMS 芯片刻蝕)
20IBE-C 離子束刻蝕機(jī)|4寸硅襯底 Ti/Cu 雙層金屬10分鐘快速刻蝕工藝(MEMS 芯片刻蝕)

IBE刻蝕機(jī)純物理氬離子轟擊刻蝕原理, 不受金屬材料化學(xué)特性限制, 可實(shí)現(xiàn)4英寸硅襯底Ti, Cu雙層金屬層一體化刻蝕去除

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