750 mA, KRi 霍爾離子源 eH 400 小巧的尺寸和離子能量特別適合中小型的真空系統(tǒng), 可以控制較低的離子能量, eH 400適用于離子輔助鍍膜 IBAD, 預(yù)清洗 PC s和低能量離子蝕刻 IBE."> 放電電壓/電流: 50-300 V/5 A
工藝氣體: Ar, Xe, Kr, O2, N2, 有機(jī)前體物質(zhì)
高離子束電流滿足沉積率的臨界到達(dá)比, 高離子輔助沉積 IAD 速率
低離子能量通過避免高能離子對表面和界面的轟擊損傷而使產(chǎn)量更大化
寬束, 發(fā)散離子束通過均勻地覆蓋沉積區(qū)從而增加每次加工零件數(shù)量來提高吞吐量
堅固耐用的模塊化結(jié)構(gòu)降低了備件耗材和維護(hù)時間, 減少維護(hù)成本和停機(jī)時間
無柵網(wǎng), 緊湊設(shè)計, 方便加裝, 提供離子輔助功能

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或直接聯(lián)絡(luò)客服: 139-1883-7267

KRi 霍爾離子源 eH 400 4cm 霍爾離子源

簡介

KRi 霍爾離子源 eH 400 直徑 3.7 ″, 高3″
放電電壓/電流: 50-300 V/5 A
工藝氣體: Ar, Xe, Kr, O2, N2, 有機(jī)前體物質(zhì)
高離子束電流滿足沉積率的臨界到達(dá)比, 高離子輔助沉積 IAD 速率
低離子能量通過避免高能離子對表面和界面的轟擊損傷而使產(chǎn)量更大化
寬束, 發(fā)散離子束通過均勻地覆蓋沉積區(qū)從而增加每次加工零件數(shù)量來提高吞吐量
堅固耐用的模塊化結(jié)構(gòu)降低了備件耗材和維護(hù)時間, 減少維護(hù)成本和停機(jī)時間
無柵網(wǎng), 緊湊設(shè)計, 方便加裝, 提供離子輔助功能

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技術(shù)規(guī)格

上海伯東代理美國 KRi 霍爾離子源 eH 400 低成本設(shè)計提供高電流離子束 > 750 mA, KRi 霍爾離子源 eH 400 小巧的尺寸和離子能量特別適合中小型的真空系統(tǒng), 可以控制較低的離子能量, 適用于離子輔助鍍膜 IBAD, 預(yù)清洗 PC s和低能量離子蝕刻 IBE.

KRi 霍爾離子源 eH 400 技術(shù)參數(shù):

型號

eH 400

陽極

DC

陽極電流(最大)

5A

離子束流(最大)

>750mA

陽極電壓范圍

50-300V

離子能量范圍

25-300eV

陽極功率(最大)

500W (輻射冷卻)

氣體

惰性氣體和反應(yīng)氣體

氣體流量

3-30 sccm

壓力

< 1 x 10-3 Torr

離子束流直徑

4cm Φ

離子束發(fā)散角度

> 45° (hwhm)

陰極中和器

沉浸式或非沉浸式

尺寸:

高度: 3.0” (7.62cm); 直徑: 3.7” (9.4cm)


KRi 霍爾離子源 eH 400 應(yīng)用領(lǐng)域:
電子束蒸發(fā), 磁控濺射中的 IBAD
Load Lock 預(yù)清潔
沉積前的預(yù)清潔
低能離子束蝕刻
類金剛石碳涂層
離子束濺射


上海伯東美國 KRi 考夫曼離子源適用于各類真空設(shè)備, 實現(xiàn)離子清洗 PC, 離子刻蝕 IBE, 輔助鍍膜 IBAD, 離子濺射鍍膜 IBSD 和離子束拋光 IBF 等工藝. 在真空環(huán)境下, 通過使用美國 KRi 考夫曼離子源, 制造從微米到亞納米范圍的關(guān)鍵尺寸的結(jié)構(gòu), KRi 離子源具有原子級控制的材料和表面特征.

1978 年 Dr. Kaufman 博士在美國創(chuàng)立 Kaufman & Robinson, Inc 公司, 研發(fā)生產(chǎn)考夫曼離子源, 霍爾離子源射頻離子源. 美國考夫曼離子源歷經(jīng) 40 年改良及發(fā)展已取得多項成果. 離子源廣泛用于離子清洗 PC, 離子蝕刻 IBE, 輔助鍍膜 IBAD, 離子濺射鍍膜 IBSD 領(lǐng)域, 上海伯東是美國KRi考夫曼離子源中國總代理.

上海伯東同時提供各類真空系統(tǒng)所需的渦輪分子泵, 真空規(guī), 高真空插板閥等產(chǎn)品, 協(xié)助客戶生產(chǎn)研發(fā)高質(zhì)量的真空系統(tǒng).

若您需要進(jìn)一步的了解 KRi 離子源 詳細(xì)信息或討論, 請參考以下聯(lián)絡(luò)方式:
上海伯東: 葉小姐                                                 臺灣伯東: 王小姐
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應(yīng)用案例

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