霍爾離子源離子抨擊能量強, 蝕刻效率快, 可因應(yīng)多種基材特性, 霍爾源單次使用更久, 耗材成本極低, 操作簡易, 安裝簡易, 因此美國考夫曼霍爾離子源廣泛應(yīng)用于蝕刻制程及基板前處理制程.

霍爾離子源客戶案例一: 某大學(xué)天文學(xué)系小尺寸刻蝕設(shè)備
系統(tǒng)功能: 對于 Fe, Se, Te ,PCCO 及多項材料刻蝕工藝.
樣品尺寸: 2英寸硅芯片.
刻蝕設(shè)備: 小型刻蝕設(shè)備. 選用上海伯東美國考夫曼品牌霍爾離子源 EH400 HC
KRI 霍爾離子源典型應(yīng)用 IBE 離子刻蝕

霍爾離子源 EH400HC 安裝于刻蝕腔體內(nèi)
KRi EH 400 霍爾離子源

離子源 EH400HC 自動控制單元
KRI EH400 霍爾離子源

霍爾離子源 EH400HC 通氬氣
KRI EH 400 霍爾離子源

對于 FeSeTe 刻蝕應(yīng)用, 霍爾離子源 EH400HC 條件: 110V/1.5A, 刻蝕速率 >20 A/Sec
KRi EH 400 霍爾離子源

對于 FeSeTe 刻蝕應(yīng)用, 霍爾離子源 EH400HC 條件: 110V/1.5A, 刻蝕速率 >17 Å/Sec
KRI 霍爾離子源 eh400

霍爾離子源 EH400HC 特性:
高離子濃度, 低離子能量
離子束涵蓋面積廣
鍍膜均勻性佳
提高鍍膜品質(zhì)
模塊化設(shè)計, 保養(yǎng)快速方便
增加光學(xué)膜后折射率 (Optical index)
全自動控制設(shè)計, 操作簡易
低耗材成本, 安裝簡易

上海伯東美國 KRi 考夫曼離子源適用于各類真空設(shè)備, 實現(xiàn)離子清洗 PC, 離子刻蝕 IBE, 輔助鍍膜 IBAD, 離子濺射鍍膜 IBSD 和離子束拋光 IBF 等工藝. 在真空環(huán)境下, 通過使用美國 KRi 考夫曼離子源, 制造從微米到亞納米范圍的關(guān)鍵尺寸的結(jié)構(gòu), KRi 離子源具有原子級控制的材料和表面特征.

1978 年 Dr. Kaufman 博士在美國創(chuàng)立 Kaufman & Robinson, Inc 公司, 研發(fā)生產(chǎn)考夫曼離子源, 霍爾離子源和射頻離子源. 美國考夫曼離子源歷經(jīng) 40 年改良及發(fā)展已取得多項成果. 離子源廣泛用于離子清洗 PC, 離子蝕刻 IBE, 輔助鍍膜 IBAD, 離子濺射鍍膜 IBSD 領(lǐng)域, 上海伯東是美國KRi考夫曼離子源中國總代理.

上海伯東同時提供各類真空系統(tǒng)所需的渦輪分子泵, 真空規(guī), 高真空插板閥等產(chǎn)品, 協(xié)助客戶生產(chǎn)研發(fā)高質(zhì)量的真空系統(tǒng).

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