使用 Gel-Pak 實現安全的器件處理
隨著半導體器件向Chiplet(芯粒), 異構集成和3D架構演進, 行業正面臨一個新的現實: 后端工藝不再是簡單的輔助支持性功能, 它們如今對良率, 性能和上市時間至關重要. 使用上海伯東美國 Gel-Pak 芯片包裝盒, 在工藝流程的每一步中,安全地處理脆弱, 高價值的器件. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.
美國 Gel-Pak 基于彈性體的載具旨在無需機械夾持或定制凹槽(華夫盒)即可安全固定器件
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