對于某些有超凈等特殊要求的應用, 美國 Gel-Pak 提供超凈真空釋放盒 VR-UC, 會在膠膜上貼一層保護膜, 這層保護膜會防止污染物 FM 在使用前污染膠面, 去除這層保護膜時, 請注意以下的操作要點.

上海伯東美國 Gel-Pak VR-UC 超凈真空釋放盒保護膜移除指引
提醒: 請確保操作器件全程正確穿著無塵服, 無塵手套, 指套
請使用 Gel-Pak 真空釋放裝置（如下圖）

1. 如下圖將托盤正確放置到真空釋放裝置上, 確保真空正確連接
Gel-Pak 超凈真空釋放盒

2. 小心用鑷子夾起保護膜的撕開端, 大致 45度方向剝離,（如右圖）, 慢慢剝離
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3. 繼續慢慢剝離保護膜, 直至達到終點, 小心注意防止損傷膠膜的完整性
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美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用于半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.

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