Gel-Pak 真空釋放盒砷化鎵芯片及 MMIC 器件運輸

Gel-Pak 真空釋放盒砷化鎵芯片儲存解決方案: 牢固的固定, 方便拾取
砷化鎵是一種重要的三五族化合物半導體材料, 是第二代半導體材料的代表, 廣泛應用于微波通信, 光通信等, 無線通訊的普及, 射頻模組中的功率放大器 PA, 射頻開關 SW-RF 等關鍵零組件都是由砷化鎵制作的. 但砷化鎵比硅片易碎, 這樣在使用和貯存中, 牢固的固定, 而又能很方便的拾取就成為運輸和儲存砷化鎵芯片的關鍵. 上海伯東美國 Gel- Pak VR 真空釋放盒利用膠膜的粘性, 牢牢的固定住芯片, 在拾取時候又可以通過輔助真空, 方便的將芯片從膠膜上取下, 成為業內公認的砷化鎵芯片儲存方法.

Gel-Pak 真空釋放盒 MMIC 器件儲存解決方案: 膠膜 0釋放, 無殘留
MMIC 的全稱是單片微波集成電路, 一般以砷化鎵, 磷化銦為襯底的多功能電路, Gel-Pak 與常規的華夫盒等比較, 不易撒料, 芯片和器件在運輸過程中損失的概率大大的降低, 并且 Gel-Pak 膠膜 0 釋放, 無殘留的特性也不會造成對芯片, 器件的污染. 因此國內的主流廠家較多的使用上海伯東美國 Gel- Pak VR 真空釋放盒作為 MMIC 器件內部流轉和運輸時的載具.

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用于半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.

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更新 : 2026-02-06

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