芯片拾取, 放置舉例
A. 按住真空鍵, 將吸頭穩定的放置到你希望拾取的芯片或者器件上; 釋放按鈕, 此時, 芯片/器件將被吸頭牢牢吸住.
B. 抬起吸筆, 移動吸筆到合適位置
C. 再一次按真空鍵, 釋放芯片
Gel-Pak 真空吸筆使用指引（VPV）

注意: 選擇的標準是真空吸筆的吸頭尺寸略小于芯片的直徑, 將吸頭牢固安裝在真空筆本體上. 選擇過大或者過小的吸頭都會造成不能拾取的問題.

真空吸頭尺寸：1/8”,1/4”以及3/8”（直頭和彎頭各一套）
真空吸筆材質：陽極氧化鋁
真空吸頭材質：丁腈橡膠

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用于半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.

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