Gel-Pak VR 真空釋放膠盒, VR 膠盒表面在網狀材料上使用專有的 Gel 膠或無硅 Vertec™ 膠膜將芯片固定在適當位置, 通過在托盤底側施加真空將芯片釋放. Gel-Pak 真空釋放盒適用于大批量器件自動拾取和放置應用, 特別是超薄芯片.
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器件尺寸 X * |
推薦 Mesh 尺寸 |
建議黏度 |
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最短邊, 微米 Micron |
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拋光表面 Polished |
蝕刻表面 Etched |
多孔表面（電路板等） |
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X < 254 |
NDT |
XT |
XT |
聯系上海伯東, |
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254≤ X ≤ 381 |
195 |
XL |
XL |
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381≤ X ≤ 508 |
137 |
XL |
X4 |
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508≤ X ≤ 889 |
103 |
XL |
X4 |
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889≤ X ≤ 1524 |
76 |
XL |
X4 |
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1524≤ X ≤ 2794 |
33 |
XL |
X4 |
X8 |
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2794≤ X |
16 |
XL |
X4 |
X8 |
* X 指得是芯片的最短邊, 比如 0.8mm x 0.5mm 的芯片, 以 0.5mm 作為選擇的基準
Gel-Pak VR 真空釋放膠盒, VR 膠盒表面在網狀材料上使用專有的 Gel 膠或無硅 Vertec™ 膠膜將芯片固定在適當位置, 通過在托盤底側施加真空將芯片釋放. Gel-Pak 真空釋放盒適用于大批量器件自動拾取和放置應用, 特別是超薄芯片.
美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用于半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.
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