可用尺寸:
VRP: 所有2英寸托盤, 4英寸托盤和大幅面托盤, 與 VR 相同.

VR 系列: 傳統 VR 托盤在網狀材料上使用純化有機硅凝膠薄膜, 該薄膜可將組件固定到位, 直到通過在托盤底側施加真空將其釋放為止.
VRP 系列: Vertec VR 托盤是使用新型聚氨酯薄膜制造的. VRP 提供與傳統 VR 托盤相同的外觀和功能, 但既不含硅又具有防靜電功能.
VRV 系列：Vertec VR 托盤是使用TPE膜制造的. 盡管此產品提供與傳統 VR 類似的功能, 但膠膜的外觀和器件的卸載方便性卻有所不同.

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用于半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.

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