1. 無殘留, 當器件或芯片從膠盒中取出時, 在器件或芯片上不留殘膠, 不影響下一步的工藝
2. 零釋放, 膠是一種高分子聚合物, 其中會含有一些小分子, 需要杜絕這些小分子釋放后與芯片, 器件發生化學反應而損傷客戶的產品.
3. 長期穩定性, 膠膜需要經受住長時間存放的考驗,在較長的時間內膠的化學性質無變化
長期老化試驗
測試方法：ASTM D3330 方法
測試結果：
測試結論：經過超過12年的測試, Gel-Pak 膠膜的剝離強度 5.0-6.0g / 0.75英寸的范圍內波動, 這個完全符合膠膜的生產標準, 從而可以得出以下結論, Gel-Pak 產品的凝膠在較長的時間內, 性質穩定.
美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用于半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.
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