小芯片 Chiplets 利用 2.5D 和 3D 堆疊技術來集成更小的互連晶粒, 從而在不增加空間的情況下實現更高的集成度. 然而, 這種方法成本高昂, 因為隨著晶粒數量的增加, 整體性能受到性能最低的晶粒的限制. 小芯片的測試和組裝過程要求對組件進行精心的處理. 可適配的載體托盤 Carrier 對于容納各種大小尺寸的器件并確保與設備的兼容性至關重要, 晶圓廠 Fab 生產的幾乎每種外形規格的芯片都需要用到載體托盤. 上海伯東 Gel-Pak BTXF 芯片托盤適用于此.
IEEE 異構集成路線圖強調了傳統芯片處理因器件尺寸多樣和處理階段繁多而面臨的主要挑戰. 過去, 裸晶粒Bare die使用帶凹槽的解決方案進行管理, 例如華夫包裝管 waffle pack , JEDEC 托盤 JEDEC trays , 載帶卷盤 tape & reel, 以及用于膜框架的背研磨膠帶 back-grind tape 等粘性膠帶方法. 這些分割后的裸晶粒容易產生脆性, 被污染, 出現開裂和斷裂等問題, 使用上海伯東 Gel-Pak BTXF芯片托盤無上述問題.
上海伯東 Gel-Pak BTXF 芯片托盤助力先進單片半導體發展
對 5G, 物聯網IoT, 人工智能 AI , 可穿戴設備以及自動駕駛或電動汽車的需求, 要求半導體達到高性能水平. 面向下一代技術節點的先進單片半導體的研究, 開發和設計, 估計占器件成本的 70-80%. 為了經濟高效地滿足性價比要求, 半導體行業采用了如 2.5D, 3D 和異構集成等先進封裝和組裝解決方案, 以組合來自不同來源的尖端技術. 2023 年, 先進封裝約占 IC 封裝市場的 44%, 并且預計在 2023 年至 2029 年期間以 11% 的年復合增長率增長. 上海伯東 Gel-Pak BTXF 芯片托盤適用于晶圓全面檢測中器件運輸, 承載, 助力行業發展.
