上海伯東美國 Gel-Pak 芯片包裝盒 Gel-Box™ APV 系列與 AD 系列產品的外觀和功能相同, 但區別之一在于 APV 膠盒使用防靜電, 非硅聚氨酯彈性體制造, 而不是使用傳統的凝膠. 作為一種無格凝膠盒, 完全規避了芯片在運輸過程中撒料的風險.
Gel-Box™ 芯片包裝盒 APV 系列產品參數:
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材料特性 |
數值 |
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彈性體 |
熱塑性聚氨酯 |
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表面粘性 |
EH 02 (低粘性) |
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表面電阻 |
< 109 ohms |
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硬度 |
60-68 Shore |
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剪切模量 |
200kPa |
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工作溫度 |
+10 到 +35°C |
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運輸 / 儲存溫度 |
-10 至+75°C（請參閱注釋2） |
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特點 |
防靜電 |
1. 以上值僅供參考
2. 可以擴展溫度范圍
Gel-Pak APV 系列凝膠盒已經廣泛應用于國內光學廠家, 滿足光學產品的包裝運輸要求, 與同類型膠盒比較, Gel-Pak APV 產品體現了良好的膠黏性能和極低的殘留, 并且在保持潔凈度的前提下, 支持重復使用, 從而降低了企業使用成本.
美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用于半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.
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