上海伯東美國 Gel-Pak 大尺寸晶圓 VR 真空釋放盒 VRLF, VRPLF 系列適用于尺寸 75mm 到 450mm 超薄易碎高價值晶圓的儲存和運輸, 例如 InP 晶圓, GaAs 晶圓, AFM 晶圓, MEMs 晶圓. 接受定制, 以滿足您的特定要求.
一、Gel-Pak 大尺寸晶圓真空釋放盒 VRLF / VRPLF 基本參數
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VRLF / VRPLF 托盤尺寸 |
4英寸×4英寸, 5英寸×5英寸, 6英寸×6英寸, 4英寸圓形, 6英寸圓形 |
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承載器件尺寸 |
可容納尺寸范圍(X,Y 位置) 75mm to 450mm |
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膠膜 |
Gel 凝膠 或 無硅 Vertec™ 膠膜 |
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組成 |
載板基底+特制B凝膠/無硅Vertec®薄膜復合網布, 載板底部預留真空通孔 |
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載板/盒配置 |
僅裸板無盒或搭配多種翻蓋盒組合可選 |
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VR 載板基材 |
透明亞克力T, 棕色酚醛樹脂C |
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盒子材料 |
透明聚苯乙烯 T, 黑色導電防靜電 C |
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耐溫范圍 |
棕色酚醛載板 C 最高 120℃; 亞克力載板 T 最高 70℃ |
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網格尺寸 |
標準網格尺寸為 16, 也可根據要求提供 33網格 |
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印刷品/網格 |
提供種類繁多的印刷品和網格圖案 |
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傳統凝膠黏度和無硅 Vertec™ 凝膠粘度 |
XT, XL 和 X4 可選粘度適用于不同器件尺寸, 重量和表面粗糙度. X8的高粘度可以定制 |
二、Gel-Pak 大尺寸晶圓真空釋放盒 VRLF / VRPLF 工作方式
Gel-Pak VRLF, VRPLF 系列大尺寸真空承載板基 于Gel-Pak VR 真空釋放技術, 表層采用自研 Gel 凝膠材質或是無硅Vertec™ 彈性薄膜將器件固定在適當位置, 底層復合網布基材. 僅需在載板底部通入真空, 即可釋放, 取下器件.
不同之處在于真空釋放界面 (凝膠和網格) 構建在更大的平板上而不是如普通 VR 釋放盒一樣構建在模制托盤內部. VR 板可以單獨購買, 也可以與外部包裝盒一起購買.
大幅面載具的特殊版本可用于運輸安裝在膜框上的 200mm 和 300mm 晶圓, 當裂片后, VR 板將固定住裂好的晶圓,以免損傷邊緣.
三、Gel-Pak 大尺寸晶圓真空釋放盒應用場景
適用于尺寸 75mm 到 450mm, 超薄易碎高價值晶圓: 磷化銦 InP, 砷化鎵 GaAs, AFM, MEMS. 氮化鎵 GaN, 碳化硅 SiC 等整片/分片晶圓, 各類基板.
元器件頂面, 邊緣嚴禁接觸的工況
劃片后貼于薄膜框架的晶圓
裸芯片搬運
四、Gel-Pak 大尺寸晶圓 VR 真空釋放盒相關產品
可以配套 VP-900 真空夾具與 VR-900 系列真空板產品一起使用, 或者將標準 VHP-24 或 VRS-24 真空夾具與 VR-900 模板結合使用.
對于小于 250μm 的設備, 建議使用 NDT 托盤; 對于大于 75mm 的設備, 建議使用此款 Gel-Pak 大尺寸 VR 釋放托盤
美國 Gel-Pak 成立于1980年, 主要生產一系列專有的基于凝膠和彈性體的設備載體和薄膜, 為在操作過程中需要避免損壞的應用提供解決方案. 獨特的彈性體技術是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和獲得 Vacuum Release (VR) 產品的基礎. 這些產品可在運輸和過程中有效地固定器件. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應用于儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.
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