GEL-PAK PF 膠膜黏度及厚度:
Gel-Pak 膠膜的粘度根據需要分成極低, 低, 中, 高四擋, 用戶可以根據自己的產品情況選擇合適的粘度等級. 符合 Rohs 和 Reach 的相關要求.
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黏度 |
1.5mil厚度 |
3.0mil厚度 |
6.5mil 厚度 |
17 mil 厚度 |
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XT (極低黏度) |
X |
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X |
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X0 （低黏度） |
X |
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X |
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X4 （中黏度） |
X |
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X |
X |
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X6 （中高黏度） |
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X |
X |
X |
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X8 （高黏度） |
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X |
X |
GEL-PAK PF 膠膜厚度指標
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膠膜 |
膠膜厚度容許偏差 |
膠膜+聚酯厚度容許偏差值 |
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1.5 mil |
1.7 mils +/- 0.4 |
6.7 mils +/- 0.5 |
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3.0 mil |
3.0 mils +/- 0.3 |
9.0 mils +/- 0.5 |
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6.5 mil |
6.5 mils +/- 0.6 |
11.5 mils +/- 0.7 |
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17.0 mil |
17.0 mils +/- 0.9 |
22.0 mils +/- 1.0 |
注意:
1. 膠膜+聚酯的厚度指的僅僅是膠膜材料和聚酯底材, 聚乙烯的蓋層在使用前是揭掉的.
2. PF 膠膜中的膠膜材料可以很容易的從聚酯底材剝離, 兩者之間是沒有粘結力的.
美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用于半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.
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上海伯東美國 Gel-Pak Gel-film PDMS膠膜在二維材料轉移中的應用
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