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真空釋放盒特性 |
VR |
VRP |
VRV |
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外觀 |
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彈性體 |
凈化硅膠膜 |
聚氨酯薄膜 |
擠壓成型TPE薄膜 |
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外觀 |
清晰 |
清晰 |
模糊 |
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ESD SR(歐姆) |
>1015 |
<109 |
>1015 (FE70 <109) |
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卸載便利性 |
最好 |
良好 |
一般 |
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低粘性 |
XT, X0 |
EH02 |
FP64 |
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中粘性 |
X4, X5 |
EH04 (待定) |
FM71, FE70 |
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高粘性 |
X6, X8 |
待定 |
FK79 |
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打印清晰度 |
清晰 |
清晰 |
模糊 |

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯(lián)合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用于半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉(zhuǎn)移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.
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