Gel-Pak 真空吸附盒應用案例:
存放 4英寸減薄 InP 磷化銦晶圓
運輸存放難點: 晶圓尺寸大, 減薄后很薄, 易碎, 晶圓價值高
上海伯東推薦型號: Gel-Pak 大尺寸真空吸附盒 VRLF(VR-925）該產品基于與 VR 托盤完全相同的 Gel-Pak 真空釋放技術, 不同之處在于真空釋放界面 (凝膠和網格) 構建在更大的平板上而不是如普通 VR 盒子一樣構建在模制托盤內部. VR 板可以單獨購買, 也可以與外部包裝盒一起購買以提供保護芯片存儲運輸的完整解決方案.

另外, 大幅面載具的特殊版本可用于運輸安裝在膜框上的 200mm 和 300mm 晶圓, 當裂片后, VR 板將固定住裂好的晶圓, 以免損傷邊緣.
Gel-Pak 真空吸附盒

Gel-Pak 真空吸附膠盒特點:
適合大多數的芯片尺寸, 可以用來運輸晶圓或者大尺寸超薄器件
適用于手動操作 (真空吸筆) 或自動拾取設備 ( Pick &Place 設備)
適用于運輸或處理易碎的器件
通常應用在 2英寸和 4英寸的托盤
適用于對清潔度要求高的場合

Gel-Pak 真空吸附膠盒配置：
粘性選擇范圍廣
2英寸和 4英寸托盤尺寸基于 JEDEC 標準
Gel 膠或無硅 Vertec™ 膠膜
提供多種托盤 / 蓋子 / 鉸接盒組合: 透明的, 導電黑, 透明防靜電
可以使用打印或網格進行自定義.
對于小于 250μm 的設備, 建議使用 NDT托盤; 對于大于 75mm 的設備, 建議使用 Wafer / Large Format VR板

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用于半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.

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