測試方法: 測試的樣品是 2013年生產(chǎn)的 6.5mil X4 黏度的 PF 膠膜 (Lot# 33-10160) 在為期五年的測試時(shí)間段, 進(jìn)行長期的老化測試, 定期檢測膠膜的粘性(剝離試驗(yàn))
實(shí)驗(yàn)條件: 實(shí)驗(yàn)室環(huán)境 (室溫20-25攝氏度, 相對濕度40% - 60%)
測試標(biāo)準(zhǔn): ASTM D3330 180度反向剝離黏性測試
測試結(jié)果: 數(shù)據(jù)來源美國
Gel-Pak 芯片包裝盒
試驗(yàn)證明, 經(jīng)過五年的老化測試, 美國 Gel-Pak 膠膜的剝離強(qiáng)度維持在 5.0-6.0g/0.75”的范圍內(nèi), 符合生產(chǎn)制造標(biāo)準(zhǔn), 沒有出現(xiàn)越放越黏,無法使用的情況, 證明了 Gel-Pak 膠膜的長期穩(wěn)定性. 由此可知上海伯東美國 Gel-Pak 膠盒可以保證最少2年的存放期.

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯(lián)合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應(yīng)用于儲存, 運(yùn)輸, 或者作為制程載具, 應(yīng)用于半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時(shí)提供用于二維材料轉(zhuǎn)移的 Gel-film (PDMS) 膠膜.
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更新 : 2026-02-09

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