Gel-Pak VTX 小顆粒裸芯片運輸托盤使用場景
注塑的托盤上密布 50μm 尺寸的 TPE 凸塊, 更加適用于超小裸芯片顆粒的操作和運輸制程. 適用于運輸和產線上使用的 2英寸托盤, 可以放置最小 100μm 至 10mm 的芯片

上海伯東建議芯片放置方法
當將芯片或器件放置到 Gel-Pak VTX 運輸托盤表面時, 確保水平放置以獲得完整的接觸面
將芯片或器件放置到位后, 靜置一分鐘, 確保粘結充分, 然后進行粘結力測試 (跌落試驗等)

上海伯東建議芯片拾取方法
建議使用連續真空 (廠務壓縮空氣, 廠務真空) 的拾取工具, 不建議使用用電池的吸筆 ( PenVAC 等)
盡量減小吸頭的下壓力, 因為過大的下壓力會增大芯片與 Gel-Pak VTX 的接觸, 從而使提取力加大, 對于 PnP ( Pick & Place)設備, 這一般是通過吸頭行程（行程控制）travel distance (Travel Control) 或者彈性常數（力控制） spring constant (Force Control) 來實現.
拾取速度一般控制在 1mm/sec 到 3mm/sec之間, 直至芯片或者器件完全離開 Gel-Pak VTX 表面, 這一過程一般持續 100ms

如果拾取失敗, 請優化以下參數
吸頭的下壓力
吸頭吸取真空
拾取速度

注意: 當嘗試最優化拾取設置時, 請每次都選擇拾取不同的芯片, 不要對同一芯片反復嘗試, 因為不斷重復拾?。ㄏ聣簞幼鳎黾有酒c Gel-Pak VTX 的粘結力.

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用于半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.

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