Gel-Pak VR 真空釋放膠盒特點:
真空釋放膠盒適合大多數的芯片尺寸
適用于手動操作 (真空吸筆) 或自動拾取設備 ( Pick &Place 設備)
適用于運輸或處理易碎的器件( 比如減薄的 InP 磷化銦晶圓)
通常應用在 2英寸和 4英寸的托盤
可以用來運輸晶圓或者大尺寸超薄器件
適用于對清潔度要求高的場合
Gel-Pak VR 真空釋放膠盒配置：
粘性選擇范圍廣
2英寸和 4英寸托盤尺寸基于 JEDEC 標準
Gel 膠或無硅 Vertec™ 膠膜
提供多種托盤 / 蓋子 / 鉸接盒組合: 透明的, 導電黑, 透明抗靜電
可以使用打印或網格進行自定義.
對于小于 250μm 的設備, 建議使用 NDT托盤; 對于大于 75mm 的設備, 建議使用 Wafer / Large Format VR 板
美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用于半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.
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