載帶及卷盤 （Tape & Reel）
塑料載帶或卷盤上帶有預制特定尺寸的開孔放置芯片

高度定制, 適用于大批量生產
缺點: 不太適合小的芯片

半導體芯片和器件常用包裝方式

華夫盒 （Waffle Packs）
注塑托盤, 用于裝載特定尺寸的裸芯

成本低, 適用于中試到大批量生產
缺點: 運輸過程中, 易撒料

半導體芯片和器件常用包裝方式

Gel-Pak 膠盒及相關產品 （Gel Products）
在托盤, 載帶或者卷盤上涂覆一層膠膜以固定裸芯

隨著半導體工業迅速發展, 使用 Gel-Pak 膠相關產品可以更好的保護更小, 更薄的芯片

美國 Gel-Pak 芯片包裝盒

半導體芯片和器件常用包裝方式

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用于半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.

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