使用 Gel-Pak 實(shí)現(xiàn)安全的器件處理
隨著半導(dǎo)體器件向Chiplet（芯粒）, 異構(gòu)集成和3D架構(gòu)演進(jìn), 行業(yè)正面臨一個(gè)新的現(xiàn)實(shí): 后端工藝不再是簡(jiǎn)單的輔助支持性功能, 它們?nèi)缃駥?duì)良率, 性能和上市時(shí)間至關(guān)重要. 使用上海伯東美國(guó) Gel-Pak 芯片包裝盒, 在工藝流程的每一步中,安全地處理脆弱, 高價(jià)值的器件. 上海伯東是美國(guó) Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國(guó)代理.
美國(guó) Gel-Pak 基于彈性體的載具旨在無(wú)需機(jī)械夾持或定制凹槽（華夫盒）即可安全固定器件
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