1000mA,射頻離子源 RFICP 380 滿足 300 mm (12英寸)晶圓應用."> 2kW & 1.8 MHz, 射頻自動匹配
大尺寸設計, 提供高能量,寬束離子束
3層柵網設計
滿足 300mm 離子束刻蝕 IBE , 離子濺射鍍膜 IBSD , 離子輔助鍍膜 IBAD
標準配置下, KRi RFICP 380 射頻離子源典型離子能量范圍為 100 ~ 1500eV, 離子電流輸出可達 4000mA

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KRi 射頻離子源 RFICP 380 38cm 柵網 RF 射頻離子源

簡介

38cm 柵網 RF 射頻離子源
2kW & 1.8 MHz, 射頻自動匹配
大尺寸設計, 提供高能量,寬束離子束
3層柵網設計
滿足 300mm 離子束刻蝕 IBE , 離子濺射鍍膜 IBSD , 離子輔助鍍膜 IBAD
標準配置下, KRi RFICP 380 射頻離子源典型離子能量范圍為 100 ~ 1500eV, 離子電流輸出可達 4000mA

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技術規格

上海伯東美國 KRi 大口徑射頻離子源 RFICP 380, 3層柵極設計, 柵極口徑 38cm, 提供離子動能 100-1200eV 寬束離子束, 最大離子束流 > 1000mA, 滿足 300 mm (12英寸)晶圓應用. 廣泛應用于離子束刻蝕機.

KRi 射頻離子源 RFICP 380 特性
1. 放電腔 Discharge Chamber, 無需電離燈絲, 通過射頻技術提供高密度離子, 工藝時間更長. 2kW & 1.8 MHz, 射頻自動匹配
2. 離子源結構模塊化設計
3. 離子光學, 自對準技術, 準直光束設計, 自動調節技術保障柵極的使用壽命和可重復的工藝運行
4. 全自動控制器
5. 離子束動能 100-1200eV
6. 柵極口徑 38cm, 滿足 300 mm (12英寸)晶圓應用
KRi 射頻離子源 RFICP 380

射頻離子源 RFICP 380 技術規格:

陽極

電感耦合等離子體
2kW & 1.8 MHz
射頻自動匹配

最大陽極功率

>1kW

最大離子束流

> 1000mA

電壓范圍

100-1500V

離子束動能

100-1200eV

氣體

Ar, O2, N2,其他

流量

5-50sccm

壓力

< 0.5mTorr

離子光學, 自對準

OptiBeamTM

離子束柵極

38cm Φ

柵極材質

離子束流形狀

平行,聚焦,散射

中和器

LFN 2000 or RFN

高度

38.1 cm

直徑

58.2 cm

鎖緊安裝法蘭

12”CF


上海伯東美國考夫曼 KRI 大口徑射頻離子源 RFICP 220, RFICP 380 成功應用于 12英寸和 8英寸磁存儲器刻蝕機, 8英寸量產型金屬刻蝕機中, 實現 8英寸 IC 制造中的 Al, W 刻蝕工藝, 適用于 IC, 微電子,光電子, MEMS 等領域.

作為蝕刻機的核心部件, KRI  射頻離子源提供大尺寸, 高能量, 低濃度的離子束, 接受客戶定制, 單次工藝時間更長, 滿足各種材料刻蝕需求!
KRi 射頻離子源 RFICP 380

 

上海伯東美國 KRi 考夫曼離子源適用于各類真空設備, 實現離子清洗 PC, 離子刻蝕 IBE, 輔助鍍膜 IBAD, 離子濺射鍍膜 IBSD 和離子束拋光 IBF 等工藝. 在真空環境下, 通過使用美國 KRi 考夫曼離子源, 制造從微米到亞納米范圍的關鍵尺寸的結構, KRi 離子源具有原子級控制的材料和表面特征.

1978 年 Dr. Kaufman 博士在美國創立 Kaufman & Robinson, Inc 公司, 研發生產考夫曼離子源, 霍爾離子源射頻離子源. 美國考夫曼離子源歷經 40 年改良及發展已取得多項成果. 離子源廣泛用于離子清洗 PC, 離子蝕刻 IBE, 輔助鍍膜 IBAD, 離子濺射鍍膜 IBSD 領域, 上海伯東是美國KRi考夫曼離子源中國總代理.

上海伯東同時提供各類真空系統所需的渦輪分子泵, 真空規, 高真空插板閥等產品, 協助客戶生產研發高質量的真空系統.

若您需要進一步的了解 KRi 離子源 詳細信息或討論, 請參考以下聯絡方式:
上海伯東: 葉小姐                                                臺灣伯東: 王小姐
M: +86 1391-883-7267 ( 微信同號 )              M: +886-939-653-958


現部分品牌誠招合作代理商, 有意向者歡迎聯絡上海伯東 葉小姐 1391-883-7267
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各式配置

其他

應用案例

上海伯東針對不同客戶, 提供定制化解決方案并能與客戶攜手合作研發新的項目應用

美國 KRi 射頻離子源 RFICP 220 MEMS 晶圓蝕刻
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刻蝕 6寸或8寸 MEMS 晶圓, 材料為 Au / Ti ; 鐵磁性多層膜蝕刻, 材料為 RU, Co, Fe, Pt, Ta.

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手機鏡頭等上游供應商在生產工藝中通常使用離子源進行輔助沉積, 由此改善由手機攝像頭內樹脂鏡片非有效徑區域透光跟反射光線形成的 flare 現象

美國 KRi 射頻離子源 RFICP 220 MEMS 探針光柵刻蝕應用
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高能量 22cm 柵極離子源, MEMS 探針光柵刻蝕, 材料為 Sio2 和金屬, 刻蝕均勻性 ±5%

美國 KRi 射頻離子源 RFICP 220 增強光學基片反射及透射率
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KRi 射頻離子源 RFICP 325 LED-DBR 輔助鍍膜
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安裝于 1650 mm 尺寸電子槍蒸鍍鍍膜機, 用于 LED-DBR 輔助鍍膜, 精密光學鏡頭

KRi 考夫曼離子源常見真空應用
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離子清洗 PC, 離子刻蝕 IBE, 輔助鍍膜 IBAD, 離子濺射鍍膜 IBSD 和離子束拋光 IBF 等工藝介紹

KRi 大尺寸射頻離子源 RFICP 380 應用于藍玻璃 AR工藝
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光學鍍膜機加裝 KRi 大尺寸射頻離子源 RFICP 380, 在離子清洗, 輔助沉積時, 提高藍玻璃的薄膜 / 基層物的附著性和硬度, 減少吸收殘余氣體的污染物和薄膜應力

KRi 射頻離子源 IBSD 離子束濺射沉積應用
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KRi 考夫曼離子源表面預清潔 Pre-clean 應用
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離子源預清潔 Pre-clean 的工藝, 對基材表面有機物清洗, 金屬氧化物的去除等, 提高沉積薄膜附著力, 純度, 應力, 工藝效率等

KRi 射頻離子源應用于 12英寸和8英寸金屬蝕刻機中
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12英寸和 8英寸磁存儲器刻蝕機, 8英寸量產型金屬刻蝕機中, 實現 8英寸 IC 制造中的 Al, W 刻蝕工藝, 適用于 IC, 微電子,光電子, MEMS 等領域.