
上海伯東代理 Lift-Off 剝離成形電子束設備可以準確的控制蒸發速度, 因此薄膜厚度和均勻度可達 <+/- 3% .客制化的基板尺寸, 最大直徑可達 12寸晶圓, 腔體的極限真空度約為 10-8 Torr.
Lift-off 剝離成形電子束設備腔體設計:
客制化的腔體尺寸取決于基板尺寸和其應用
腔體最高可至 650 mm
腔體的極限真空度約為 10-8 Torr
配置及優勢:
客制化的基板尺寸, 最大直徑可達 12寸晶圓
優異的薄膜均勻度可達 <+/- 3%
水冷坩堝的多組坩鍋旋轉電子束源(1/2/4/6 坩堝)
自動鍍膜系統
具有順序操作或共沉積的多個電子束源
基板具有冷卻配置, 液態氮溫度低至-70°C

配件選擇: 可以與傳送腔體, 機械手臂和手套箱整合
應用場景: Lift-off 剝離成形工藝, 彌補刻蝕方式無法實現的金屬圖案
上海伯東代理 IBE 離子束刻蝕機 , 電子束蒸鍍, 濺射鍍膜機, 蒸發鍍膜機, ALD, PEALD, PECVD, OLED, MBE, E-beam , 反應離子刻蝕機 RIE 等, 滿足研發和工業生產的高質量薄膜要求, 同時提供各類真空設備所需的 KRi 離子源, 渦輪分子泵, 真空規, HVA 高真空插板閥等產品, 協助客戶生產研發高質量的真空系統.
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Lift-off 剝離成形電子束設備