通過使用 Gel-Pak VR 膠盒, 客戶實現了 PLC 器件的運輸和操作安全性, 使他們的 100G產品的成本控制更優化!
美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用于半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.
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Gel-Pak 芯片包裝膠盒在平面光波導 PLC 器件生產和運輸過程中的應用
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