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上海伯東誠摯地邀請您參加即將舉行的【Gel-Pak 客戶網絡研討會】該研討會將重點探討如何通過更智能, 更高效的流程來提高運營效率和產量. 請與來自美國 Gel-Pak 的專家一同探討如何簡化設備操作流程, 降低隱性成本以及保護每一顆芯片-尤其是在當前產能受限的制造環境中.
Gel-Pak 客戶網絡研討會

>> 線上點擊報名, 即刻免費參與?: https://events.teams.microsoft.com/event/3a302e73-c40c-44d1-9b41-56fdef3d01c7@53cbe0c6-2778-482f-9c61-28800c3ed065

日期: 2026年4月29日, 星期三

時間: 北京時間上午 9點

注意: 注冊后您將收到 Gel-Pak 發出的參會確認郵件, 請注意查收（包括垃圾郵件箱）
會議語言為英文，建議提前做好收聽準備

會議亮點: 來自美國 Gel-Pak 專家將為您深入解析:
•傳統芯片和元器件處理中, 那些悄然推高總擁有成本的隱性低效環節
•如何通過優化處理工作流, 提升吞吐量, 設備利用率和設備綜合效率OEE
•在產能受限環境下, 創新材料方案如何助力保護良率, 減少器件損失
•通用, 靈活的載盤方案如何利用現有工具, 為您釋放“免費產能”

深入了解美國 Gel-Pak 的創新解決方案, 以及 Gel-Pak 芯片包裝盒如何能幫助您在工作流程中實現更高的效率和可靠性. 上海伯東是美國 Gel-Pak 中國代理, 我們期待您的參與！

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用于半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.

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上海伯東: 葉小姐臺灣伯東: 王小姐
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