使用 Wafer Frame(常規晶圓載具): 缺乏可變熱界面而且可用溫度范圍小, 一旦取下, 無法復位.
使用 Gel-Pak 膠膜, 操作無限制—根據測試要求, 可以自由移動, 取放測試晶粒

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應用: 自動設備拾取 PnP |
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應用: AR產品光波導 PnP |
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美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用于半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.
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上海伯東版權所有, 翻拷必究!
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上海伯東真空產品事業部秉承為廣大中國客戶提供世界一流的真空產品、推動中國真空工藝發展、承擔企業社會責任為經營理念,已累計為超過10,000家企業提供真空服務,覆蓋工業、半導體、鍍膜、科研和分析行業。